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麒麟980最大勁敵來襲，高通即將發布旗艦晶片855

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知名爆料人士Roland Quandt確認，高通下一代旗艦晶片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，而驍龍8150則是其內部代號。

高通驍龍855基於7nm工藝製程打造，由台積電代工，這是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶片。

而且驍龍855採用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

不僅如此，高通驍龍855針對遊戲場景進行了優化，SOC的圖形引擎針對增強現實應用進行了優化，並有一個專門的計算視覺引擎處理數據。

更重要的是，高通驍龍855集成了NPU（神經網絡單元），這是高通旗下首款集成NPU的手機晶片，AI性能大幅提升。

看來華為去年的麒麟970也啟發了高通，看來以後不僅是CPU大戰，還有NPU（AI）的對決。

值得一提的是，驍龍855集成了驍龍X24 LTE數據機，另外配合驍龍X50調節解調器可實現5G網絡支持。

目前5G標準尚未下來，這個支持估計是為今後準備了。

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