又玩數字遊戲？台積電第四代16nm要改名12nm？

2020-09-16

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台積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產10nm，兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm。

不過據台灣媒體報導，台積電還規劃了一個12nm工藝。

16nm變身12nm？又玩數字遊戲？

據爆料，台積電即將推出的所謂的12nm，其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

畢竟台積電新的10nm就要出來了，這時候再花精力去開發真正的12nm似乎是沒有太大的意義。

28nm時代開始，台積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先後有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等眾多版本。

如今的16nm經過持續改良之後，漏電率大為降低，成本也有極大改善，為此台積電將其重新命名為12nm，搖身一變成為獨立的新工藝，自然更加誘人。

代工工藝進入FinFET時代以來，台積電16nm、三星14nm可謂棋逢對手，其實都非常優秀，但無論是技術還是數字，台積電都略微落後一些，因此在16nm發展到第四代，線寬微縮能力領先三星之後，12nm的出爐也就可以理解了。

而這樣的數字遊戲在半導體行業由來已久，最開始是三星在與台積電的競爭當中搶先將推出了14nm（實際上20nm工藝），所以隨後台積電隨後也被迫跟進玩起了數字遊戲，相比之下，一直被稱為擠牙膏的英特爾在命名規則上就規矩多了。

根據之前業內人士的爆料稱，三星的14nm以及台積電的16nm等於英特爾的20nm，他們的10nm等於英特爾的12nm。

看來台積電未來的7nm，也只比英特爾的10nm要好一點點。

這下GlobalFoundries尷尬了

今年9月，AMD宣布聯合GlobalFoundries跳過10nm，直接進軍7nm。

隨後，GlobalFoundries便推出12nm FD-SOI工藝參與市場競爭。

據了解GlobalFoundries推出的12nm FD-SOI工藝，是22nm FD-SOI工藝的後續，能夠以低於16nm FinFET的功耗和成本提供等同於10nm FinFET的性能。

該平台支持全節點縮放，性能比現有FinFET工藝提升了15%，功耗降低了50%。

而掩膜成本則比少於10nm FinFET工藝減少40%！

此外12nm FD-SOI工藝將提供業界最寬泛的動態電壓，通過軟體控制電晶體能力可帶來無與倫比的設計彈性，在需要時提供最高性能，靜態時則會具備更高能效。

據了解GlobalFoundries正在德國德勒斯登Fab 1晶圓廠推進12FDXTM工藝研發，預計2019年上半年有客戶晶片流片。

可以看出，GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝相比目前的16/14nm還是有一定的優勢的，但是推出時間相對較晚，要等等到2019年。

而台積電的這個12nm本身就是16nm基礎上的改良版，所以可能明年就會推出，並且相信屆時會拿下不少客戶。

這下GlobalFoundries的12nm真的是尷尬死了。

總的來說，如果台積電真的推出這個「12nm」，將有助於其與三星、GlobalFoundries、中芯國際等廠商在10-28nm代工市場之間的競爭。

不過不清楚三星是否會效仿台積電的做法也推出一個「12nm」。

另外，值得注意的是，大陸半導體廠商在完成28nm布局後，下一個目標將是卡位14nm，中芯國際預計2020年前量產14nm，華力微電子也規劃投產。

另據了解，台積電7nm將同時推出兩個不同版本，分別針對移動設備、高性能計算，滿足不同用戶需求。

編輯：芯智訊-浪客劍

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