三星半導體發力 10nm級製程工藝迎來更新

根據韓國每日經濟新聞在12日的報導，在與台積電的高通7nm晶片訂單爭奪中，三星電子遺憾落敗，台積電將在未來全權接管高通7nm晶片的生產工作。

儘管驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發布了四款手機產品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但驍龍845已經得到官方的確認。

驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業，2016年台積電率先推出了10nm製程工藝代工的聯發科Helio X30，目前正在加快量產10nm工藝晶圓代...

時間過得真快，現在已經是2018年了，回想去年蘋果九月份發布的iPhone X，可謂是未來手機的趨勢模型，雙面玻璃機身，成就高顏值外觀，齊劉海的設計增添一絲特殊色彩，最強大的莫過於驍龍835都無...

台積電在前段時間稱，已經在4月份開始試產7nm工藝的處理器，與自家的10nm工藝相比，功耗降低了35%。而5nm預計在2019年上半年試產。

IT之家訊 6月14日消息，台積電董事長張忠謀近日表示，三星將成為該公司7nm工藝製程最主要的競爭對手，2017年開始，台積電將進行7nm晶片的風險試產，2018年將正式量產。

驅動中國2016年12月19日消息 根據外媒報導，晶片供應商台積電將會在明年4月晚些時候才開始生產蘋果A11晶片，而這款晶片已確定將採用台積電10nm製程工藝。台積電作為全球主要的晶圓代工產商，...

最新消息，近日，外媒droidholic在高通的開發者中心發現了高通的三款全新處理器——SDM630、SDM660和SDM845（隨後被高通撤掉）。從命名上不難看出，前兩款是高通中端系列處理器，...

【PConline 資訊】作為全球規模最大的晶圓代工廠，目前的台積電已經穩壓三星一個頭。據悉，台積電已經收穫了7nm晶片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，...

台積電的7nm工藝晶片順利量產後，現在更是將目光轉向了更為先進的5nm。此前台積電基於5nm工藝生產的A72晶片，速度相比於上一代提升了15%左右。相比於14nm的Intel領先英特爾的太多了。...

版權聲明：本文由半導體行業觀察整理自網絡內容，感謝原作者的付出。由於在先進位程工藝上相對於台積電略遜一籌，在手機處理器代工方面，三星距離大客戶蘋果越來越遠。繼A10處理器不敵台積電後，明年用的A...

【PConline 資訊】有報導稱，在7nm製程上（下一代麒麟處理器），華為和台積電繼續緊密合作，但華為也正在尋求第二代工夥伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。

近日有消息稱，三星計劃擺脫ARM公版，推出自研GPU、擴大全網通SoC的出貨，更進一步抗衡高通，而高通這邊，似乎也對前者的半導體代工失去興趣，轉投台積電。

驅動中國2017年12月26日消息 前段時間高通在夏威夷發布了驍龍845處理器，該處理器採用三星第二代10nm製程工藝，性能更強勁的同時能效也更加優異。此外驍龍845還採用了DynamIQ技術，...

隨著驍龍835的量產，眾多廠商紛紛發布驍龍835的手機，一加5、HTC U 11、錘子T3、努比亞Z17、三星S8、小米6，而且小米6已經開搶。我們還沒用上驍龍835，據悉三星、高通新一代晶片很...

2015-10-16 05:26:00 作者：徐鵬據外媒Phone Arena報導，高通下一代移動處理器驍龍820將採用更成熟的製造工藝，以實現功耗發熱和性能之間的平衡。

來源：內容來自鉅亨網，謝謝。晶圓代工龍頭台積電技術論壇自美國起跑，根據外電網站報導指出，台積電預估，今年約當12吋晶圓出貨約達1100萬片，較去年成長1成，在7納米製程上，台積電預期，該公司將是...

雷鋒網了解到，近日台積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將採用12nm工藝製程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析...