台積電：已經開啟5nm工藝，3nm也不是不可能！三星：你厲害！

歐界報導：

根據供應鏈媒體電子時報的報導，台積電目前已經開始研發 5 nm製造工藝，並計劃從 2020 年開始量產。

同時還計劃從 2022 年開始使用更先進的3 nm工藝製造晶片。

消息一出，一片譁然!

要知道，iPhone 8/8Plus以及iPhone X都使用的是10nm工藝技術，性能已經極其強大了。

而如今，隨著目前7nm工藝技術的成熟，晶片企業開始陸續推出各自的高端晶片產品，比如華為的麒麟980，高通驍龍855、蘋果A12晶片都將採用最新的7nm工藝。

性能將提升約25%，功耗降低約35%，無疑比10nm工藝更加強大。

眾所周知，英特爾在14nm、10nm工藝上的難產給了其他半導體公司趕超的機會，由於2019年之前都無法推出10nm晶片，而三星、台積電的7nm工藝今年就會量產了。

在7nm工藝上超越英特爾和三星齊跑的台積電並不滿足，又一次宣布將開始5nm製程的「風險生產」。

台積電5 nm晶片將在 2019 年一季度進入到試生產階段，並且在 2020 年開始量產。

台積電可謂是雄心勃勃，目前除了AMD官方提到的7nm Vega晶片之外，還手握50多個7nm晶片流片，未來升級到5nm之後性能還能再提升15%，功耗降低20%。

然而，業界普遍認為，7nm已經是極限，再小會導致電子偏移，發熱嚴重，效率變低，性能會適得其反。

不過台積電對5nm進展感到非常滿意，自信能夠按照計劃量產。

據消息人士透露，台積電已經準備使用極紫外光刻（EUV）技術來生產5nm晶片，將突破摩爾定律。

外媒認為台積電如果順利採用5nm工藝，台積電將會成為半導體製造領域的領軍者之一。

此外，令人驚奇的是，台積電還投入了數百名工程師研發 3 nm製造工藝，並且計劃在 2022 年啟動生產流程。

預計屆時會有更多的上游設備和材料供應商以及下游包裝和測試人員加入到其中。

先不提3nm工藝，就算台積電能夠順利進入5nm晶片商用，未來在人工智慧領域也能取得絕對優勢與主動權。

如果3nm製造工藝研發成功，台積電不僅能夠把英特爾遠遠甩在後面，就連現在並駕齊驅的三星也難望其項背。

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