英特爾終於開放代工：三星台積電好日子到頭了

提到英特爾，大家首先想到的肯定都是多年來占據市場主流地位的CPU（中央處理器）產品線——從「奔騰」到「酷睿」，從單核、雙核到如今即將發售的28核56線程旗艦Core i9-7980XE……可以說，英特爾把持頂級計算平台，已經有好多年歷史了。

當然，稍微了解行業「內幕」的朋友就知道，英特爾CPU能夠這麼多年保持性能領先，依靠的「本錢」其實是他們超前行業至少一代的半導體製程（製造工藝）。

以前，Intel一直將自家工藝看作「不傳之秘」，並以數量眾多的自有半導體工廠作為驕傲的資本。

然而，在上周末，英特爾在北京召開了「英特爾精尖製造日」 活動，宣布了一個讓業界震驚的消息：英特爾要開放自家的工廠和製程技術，為其他無工廠半導體公司提供代工業務——換句話說，台積電和三星害怕的事情終於變成了現實。

為什麼台積電和三星會害怕？這就要追溯到一年多以前了：在2016年7月14日，台積電的一場季度新聞發布會上，有分析師當場質疑台積電規劃中的7nm工藝，要求台積電公布其與英特爾10nm工藝的性能對比，結果遭到拒絕。

事後，即有媒體揭露，台積電之所以「露怯」，原因在於他們的製程命名方式存在「誇大」。

此事得到了高通首席技術官葛羅布(Matt Grob)的證實，用他的原話說就是「這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好」，而且不只台積電，三星與格羅方德（原AMD旗下半導體工廠，現AMD主要代工廠）的工藝數字都存在不同程度的「水分」。

如此一來，實際上台積電、三星的所謂14nm、16nm乃至「最新的」10nm製程，其實際性能和發熱表現都沒有他們看起來那麼美好。

據一位來自聯發科的內部人士透露，在聯發科內部有一套換算方式：台積電的16nm（性能）等於英特爾的20nm、10nm等於英特爾的12nm，未來的7nm也許能比英特爾的10nm好一點點……

一言以蔽之，台積電和三星等代工廠在製程「數字」上的謊言欺騙了高通、聯發科等客戶，這當然令他們感到非常不爽。

但過去英特爾並沒有進軍代工行業的時候，高通們也只能是敢怒不敢言——畢竟產能還得靠代工廠來保證，誰也不能直接得罪這些「大爺」。

但是現在情況就不一樣了：英特爾不僅大舉進軍半導體代工業務，而且一次性拿出了從10nm、14nm到22nm，囊括中高低端的全部解決方案。

根據英特爾的現場數據，同為10nm製程，英特爾的10nm比起競爭對手的「所謂10nm」全面領先，最終電晶體密度直接高了一倍。

如果還要再加上一點好處的話，那就是英特爾早已在國內的成都、大連建廠布局——國內企業使用英特爾的代工服務，甚至還能省下一筆跨境物流成本……

在本次活動中，英特爾邀請在中國的大客戶展訊「現身說法」：展訊利用英特爾14nm 3D FinFET製程，年底之前就能做出比iPhone X上更超前的3D人臉識別模塊；號稱「連iPhone 11的技術都已經做出來了」。

而Intel的先進位程能做到的還有很多——早在去年，Cadence Design Systems（鏗騰電子）就宣布它們基於英特爾14nm++製程的系統設計和功能驗證工具已經通過認證，而驗證晶片竟然是移動GPU PowerVR GT7200，地點是某個代工廠。

這意味著什麼呢？很簡單——那就是未來我們將會看到由英特爾「生產」的手機SoC重歸市場，而它們的性能或許相當「炸裂」。

當然啦，其他的許多半導體器件，比如指紋模塊、攝像頭CMOS、快閃記憶體、低功耗物聯網模塊……其實都可以從新先進位程中得到好處。

也許不久之後，我們就能看到「Intel inside」或者「Build by Intel」的手機或其他消費電子產品——到了那時候，害怕的是三星、台積電、還有國內一眾不思進取的小廠，高興的則是電子企業和廣大的消費者，何樂而不為呢？

【本文圖片來自網絡】