搶占全球最快5G晶片技術制高點，高通與華為火藥味漸濃

天下網商記者 黃天然

在2019世界移動通信大會（Mobile World Congress，簡稱MWC）前夕，美國高通（Qualcomm）於2月20日宣布推出全球第二代5G基帶晶片驍龍X55（Snapdragon X55），預計驍龍X55的商用終端最早將於今年年底開始供貨。

此次推出的5G基帶晶片X55，最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。

此外，它還是全球首款實現7Gbps速率的5G基帶晶片，這意味著高通5G基帶晶片擁有全球最快速度，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。

為全球5G商用按下「快進鍵」

美國高通是全球第一家發布5G基帶晶片的供應商，2016年就推出了驍龍X50，不過這款基帶晶片更像是5G網絡的先行測試版，僅支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要與手機集成基帶搭配才能支持2G、3G和4G網絡。

相比X50 5G基帶，X55基帶則進行了全面升級。

採用更小的7nm製程，單晶片支持2G到5G以及毫米波在內的多模網絡制式。

此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps，下載速率提升了40%，上傳速度達到3Gbps。

如果用實際場景來描述的話，那麼基本相當於5GB大小的電影只需要5秒就可以下載完成，是目前4G約為250Mbps的最高網絡速度的28倍，這樣高速的行動網路隨著X55的到來，即將成為觸手可及的現實。

據高通介紹，X55與毫米波天線模塊兼容，使用流暢而功耗更低。

X55的應用場景不再局限，不僅能應用於智慧型手機和WIFI熱點，還可以使用在聯網雲計算、快速響應的多人遊戲、沉浸式360°視頻以及聯網汽車等多元即時互動場景，適用性要比第一代X50廣泛得多。

同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA 5G測試網絡，助力OEM廠商快速實現高性能5G終端商用以及5G生態系統發展。

在即將召開的2019 MWC大會上，高通表示還將展示一系列5G創新應用和解決方案。

從應用網絡和硬體來看，X55的商用性能已經接近成熟。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano R. Amon）稱：「高通第二代商用5G基帶晶片在功能和性能方面實現重大提升，高通的5G平台將加速5G商用步伐，並支持幾乎所有2019年的5G新機發布，同時進一步擴大全球5G部署格局。

」

5G爭奪戰誰將是贏家

在商用化方面，高通的第一代基帶晶片X50已經打下很好的基礎。

高通方面透露，X50將應用在全球20多家公司的30多種產品之上。

目前，外掛X50基帶晶片的高通驍龍855是全球大部分安卓5G智慧型手機的標配，這將使高通在5G基帶晶片商用市場上獲得較大優勢。

而作為5G晶片另一強勁競爭對手中國華為，已經於今年1月24日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動通信大會預溝通會上，率先發布了巴龍5000基帶晶片（Balong 5000 modem）。

華為的巴龍5000同樣為多模終端5G晶片，基於7nm製成工藝打造，可支持 2G、3G和4G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，也完全支持獨立（SA）和非獨立（NSA）5G 網絡架構，在功能上與高通X55不相上下。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）可實現4.6Gbps下載速率，在毫米波（高頻頻段）達6.5Gbps，支持100MHz雙載波聚合寬頻、3GPP R14 V2X車聯網標準協議。

儘管華為的巴龍5000基帶晶片基本參數上被高通二代5G X55基帶晶片追齊，甚至在速率上超越華為，但相比高通在2019年底X55落地商用終端的時間，華為仍將在上市速度上領先一步，華為搭載巴龍5000和麒麟980處理器的摺疊屏手機，將會在幾天後的世界移動通信大會中正式亮相。

華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，華為首款5G手機在當下全球商用5G手機中可用「一時無兩」來形容。

這款搭載高性能晶片的新機，無疑將成為這次MWC大會中備受矚目的看點。

可以預見的是，2019年採用高通基帶晶片的手機將陸續加入「5G戰場」，而華為正在研發的第二代5G基帶晶片也將刷新更高的全球紀錄。