華為5G晶片Balong 5000正式發布,「六個第一」引爆5G時代
1月24日,在距離一年一度的MWC移動通信展還有一個月的時間,華為提前召開了一場媒體溝通會,正式公布了最新的5G通信晶片——Balong 5000(巴龍5000),同時透露將在本屆MWC上發布5...
1月24日,在距離一年一度的MWC移動通信展還有一個月的時間,華為提前召開了一場媒體溝通會,正式公布了最新的5G通信晶片——Balong 5000(巴龍5000),同時透露將在本屆MWC上發布5...
1月24日,華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上,發布了兩款5G晶片,分別是華為天罡和巴龍5000。不過對於普通用戶來說,更應該關心的是Balong 5000這款晶片。
華為在德國舉行的柏林電子消費展上發布會正在進行中。華為在會上展示了麒麟980處理器。麒麟980是台積電7nm製造工藝全球首次商用,工藝性能提升20%,能效提升40%
在不久前的採訪中,華為就對第一財經記者表示,目前華為擁有2570項5G專利,核心標準提案數量3045,處於行業第一。毫無疑問,在5G方面的進展,全世界都在關注華為的動態。
去年年底,高通發布了旗下最新一代移動處理器高通驍龍855,而在發布會上,高通宣稱這是全球首款支持數千兆比特5G連接的商用平台。對於不明真相的用戶來說,很容易把高通驍龍855與5G直接等同起來,認...