麒麟980將發布，但你知道華為總共發布了多少晶片，踩了多少坑？

2020-09-21

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今天晚上萬眾矚目的麒麟980將發布了，這是全球第一款7nm工藝的手機晶片，也是全球第三款集成AI的手機晶片，之前兩款是麒麟970，蘋果A11。

可以說除了華為不對外銷售之外，基本上已經沒有什麼缺點了，足夠與高通、三星扳手腕了。

但從2004年成立至今，你知道華為到底發布了多少晶片，踩了多少坑，才成就今天的地位麼？

雖然華為海思是2004年才成立，但在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，這就是海思的前身；到2004年時，華為才正式成立了海思半導體，組建手機晶片研發隊伍。

而從技術路線來看，海思走的是依附於ARM IP授權設計自己的SOC的路線。

其實在當時中國的晶片之痛沒有這麼明顯，那為何華為還要自研呢？根本原因在於當時華為要搞上網卡等，但被高通卡著基帶的脖子，而在當時這些數據上網卡可是華為發展的重要方向之一，所以才開始自研，正如任正非所言，不想被別人卡脖子。

但從2004年組建手機晶片研發隊伍，一直經過了5的研發之路，踩了好多坑，直才到2009年才拿出了第一款海思K3。

可惜這款手機晶片因為技術落後，製程也落後，而當時聯發科的晶片便宜，性能又非常好，山寨機的首選，所以華為K3最終並沒有商用，海思的研發人員大受打擊。

於是又研發了3年，直到2012年，華為再推出改進款的K3V2，並且這款晶片被華為咬牙應用於自已的P2/P6等手機之上，但製程太差，是40nm工藝的，與GPU也不太兼容，發熱大，體驗很不好。

於是又經過兩年的研發，到2014年初，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程，並且捨得堆料之後，華為麒麟處理器才稍有自己的名聲，但比較而言與高通還差得遠，連聯發科都比不上。

於是整個2014年，華為不停的疊代，一共發布了6款晶片，5款高檔晶片，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，還有一款中檔的麒麟620，通過這樣的苦行僧式的磨鍊，華為麒麟終於有了長足進步。

再到2015年3月，麒麟930/935 SoC發，5月中檔晶片麒麟650發布，而到2015年11月，麒麟950 SoC發布，採用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，直到麒麟950開始，才算勉強追上了高通處理器。

而在麒麟950之後，華為在2016年發布了麒麟960，2017年發布了麒麟970，再到2018年7月發布麒麟710，再到這次發布麒麟980，可以說華為真的是在這差不多10年時間，一步一步，靠著自己的努力追上了高通。

而在這中間，克服了技術落後，製程不先進，發熱量大，性能差等各種問題，也踩過各種坑，甚至在2014年一年就發布了5款同一系列的晶片進行疊代，一代更比一代強。

而在這10年之間，據說華為投入的晶片研發費用超過2000億元，而今有了回報，終於可以揚眉吐氣了，現在看來，任正非當時的不想被國外卡脖子理論是多麼的有遠見。

2020-09-21

從K3到麒麟980，華為用了9年時間，花了2000億，終於追上了高通了

今天晚上萬眾矚目的麒麟980將發布了，這是全球第一款7nm工藝的手機晶元，也是全球第三款集成AI的手機晶元，之前兩款是麒麟970，蘋果A11。可以說除了華為不對外銷售之外，基本上已經沒有什麼缺點...