華為將發布自主架構麒麟670晶片, 能對抗高通驍龍670?
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之前我們聊到過,魅族以前被稱之為萬年聯發科,而華為現在則有著萬年659的稱號,意思就是說,在華為的中端手機中,海思麒麟659這個晶片都被用爛了,從千元機到近兩千元的價位都是這個晶片在硬撐著,而且最近上市的很多機型都是它,例如榮耀9青春版、榮耀7X,馬上就又要上市一款榮耀暢玩7C手機,很可能還是用的這款晶片,這讓華為粉絲情何以堪啊。
不過根據相關媒體的消息,華為將打破現有格局,進行中端晶片的更新,更新的晶片將為海思麒麟670,直接對標高通驍龍670.
之前高通在MWC上宣布,將會推出驍龍700系列,新的系列特性在於AI技術的加持,而華為即將更新的海思麒麟670,同樣是增加了具有神經網絡NPU,也就是AI功能。
這麼看來的,高通驍龍670應該不具有AI處理能力,所以在涉及AI功能上,海思麒麟670得分應該會高。
但是一部手機的運行速度,仍然主要依靠CPU來進行處理。
海思麒麟670儘管採用了自主設計架構,但是其採用的是A72雙核加A53四核,只有A72是自主架構,A53仍然採用公版架構,工藝上採用12nm,而驍龍670呢?
高通驍龍670完全採用自主架構,採用兩個A75大核和六個A55小核,這麼看來,似乎仍然是驍龍670的CPU更加強大,不僅如此,驍龍670將會採用10nm工藝,其優勢就是可以保證CPU在更高的頻率下工作,而不至於有太高的發熱量,所以也會更加省電,遊戲效果也會更好,畢竟發熱太大的話,CPU性能也會下降。
總之海思麒麟670優勢還是有的,那就是AI能力,符合現在的發展潮流,而驍龍670還是在CPU性能方面保持優勢,但是AI能力會偏弱,到底實際體驗效果如何,還要看最終上市的機型了,那麼,你覺得誰會更強呢?
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