中國晶片設計雙雄的崛起之路｜半導體行業觀察

2020-09-20

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來源：內容由微信公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自「工商時報」，謝謝。

半導體產業從來就不是單純的巿場經濟產物，既便如美、日、韓及台灣等也都不乏政府角色。

但若把躋身全球前十強，在中高端市場與蘋果、高通齊名，以及挾中低端市場優勢，奪下手機晶片出貨量之冠的大陸IC設計雙雄：華為海思及紫光展銳的成功，若全歸因於政府政策的支持，則不免輕忽他們的未來潛力。

華為總裁任正非說過，華為的成功不是歸功於政府支持，而是得益於全體員工的努力。

展訊前董事長李力游也表示，我們的生存是靠市場不是靠國家扶持。

「向海盜學管理」一書中也提到，偉大的企業都不是憑空出現的，其背後的團隊力量一定起了很大的支撐作用。

海思前身為華為ASIC研發中心，2004年海思成立後，華為參考美國貝爾實驗室架構將ASIC研發平台歸在被譽為中國黑科技基地的「2012實驗室」。

海思總裁，同時也是1991年華為第一顆ASIC研發負責人徐文偉畢業於東南大學，戰略負責人徐直軍則是南京理工大學博士，因此海思成立初期的團隊幾乎都是大陸本土大學的碩博士畢業生。

2006年海思趕上山寨手機浪潮，啟動手機Turnkey方案，惟因Windows mobile系統的時不我予而黯然落幕。

2010年海思成功開發數據卡晶片巴龍，雖然未趕上產業景氣高峰，但也因此奠下麟麟晶片的核心競爭力。

2012年海思發布當年體積最小速度最快的K3V2手機晶片，開始躋身高端手機晶片供應商行列。

繼去年9月推出全球首款內置神經網路單元、採用台積電10納米製程的人工智慧手機晶片麒麟970後，今年9月2日的柏林消費性電子展上，海思劍指蘋果A12處理器率先亮相全球首顆7納米製程的麒麟980晶片，也同時為聯發科及高通帶來不少壓力。

有別于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩，展訊清一色海歸。

2000年大陸為吸引海外人才回國發布「18號文件」，武平受此感召帶了37位海歸精英回國創業，就此奠下展訊技術導向為主的核心競爭力，企圖打破大陸手機產業長期有機無芯的落後局面。

受2008年金融風暴影響，展訊出現3,130萬美元的單季虧損，任職外商銷售高管多年的李力游響應「千人計劃」回國加入展訊，讓展訊開始揮別技術挂帥理想、改採務實的「市場導向」策略。

2009年展訊推出高性價比的2.5G晶片，快速搶占20％市占率，迫使當年在大陸2G晶片市場市占高逾8成的聯發科被迫加入價格戰。

2009年2月展訊發布全球首款單晶片TD-SCDMA射頻發射器，並獲得三星手機採用，首度躋入全球前五大手機品牌供應商行列，李力游在展訊的9年里公司營收從年收入1億美元爆增為20億美元，並於2013年完成私有化退市成為紫光子公司且獲得Intel投資。

2018年4月全球手機晶片出貨量展訊SC6531排名第一，挾此中低端手機晶片優勢，展訊在3G時代獨領市場風騷，但因與銳迪科整並過程中的文化融合問題，多少影響了展訊的4G步伐。

因此中興通訊出身的新任CEO曾學忠在去年甫上任時表示，展訊未來將完全聚焦5G及物聯網。

今年1月19日合併底定的紫光展銳，繼2月宣布與Intel攜手合作開發5G平台及相關產品後，又在9月19日的中國晶片高峰論壇會上發布移動通信晶片「虎賁」與泛連接晶片「春藤」兩新產品線，充分展現其布局5G與物聯網的決心，紫光展銳能否在5G時代再展輝煌？且讓我們拭目以待。

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