展訊CEO李力游：比不過高通，但比海思做的要好

C114訊 6月16日消息（岳明）在日前某公開場合，展訊通信（上海）有限公司董事長兼CEO、銳迪科董事長李力游透露，在2016年的，展訊基帶晶片出貨量達到了7億顆，基本具備了「三分天下有其一」的市場地位。

李力遊說，目前來看，展訊在晶片製程工藝上已經與業界領先者沒什麼差距，現在已經推出了14nm晶片，明年會進入7nm；在專利方面，展訊獲得了五次國家科技進步獎，一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎，具備了專利自我能力；在客戶方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯想、小米等很多品牌客戶，其中三星是展訊最大的客戶，占到了其手機出貨量的40%。

不過，李力游並沒有被當前的成績沖昏頭腦。

他清醒的認識到，在中高端產品上，和競爭對手的產品相比，還是存在著一定差距，當然在部分指標上已經完成了超越。

在今年，展訊就推出了雙卡雙待雙通的產品，擁有多項專利，在整個行業中處於領先地位。

「在2.5G時代，我們比高通落後10年；3G時代，落後5年；4G時代，大概落後2年左右；而在5G時代，展訊要和高通站在同一個起跑線上。

」也就是在2018年推出滿足R15的晶片，2019年做出R15第二階段的產品，到2020年推出滿足R16標準的晶片。

從企業研發投入上來看，展訊在去年是6.7億美元，聯發科是21億美元，高通的投入是51億美元；研發投入程度不一樣，最終反映出來的結果是在高端產品上，「我們跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距還是非常大的，尤其是跟高通比起來。

」李力游非常坦承的說。

不過，他明確指出，經過十幾年的努力，展訊比海思做得要好，海思沒有WIFI、沒有PMU、沒有一大堆東西呢，跟展訊沒法比。

李力游認為，在軟體和製程工藝上，展訊與高通差距還可以，但在CPU、GPU、DSP等領域，展訊和高通的差距依然較大。

展訊是全採購，高通全自主，蘋果也幾乎全自主。

雖然有比較大的差距，但是展訊正在彌補這個差距。

在兩年前，展訊開始組建CPU研發團隊，現在已經推出了相關的產品。

這標誌著展訊成為了除蘋果、三星兩家智慧型手機廠商之外（三星和蘋果的自主晶片主要都是自用），繼高通之後，第二家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的手機晶片廠商。

同時展訊也是國內目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU關鍵技術的國產手機晶片廠商。