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華為新款處理器晶片，性能超Intel至強，在三大晶片領域全線

2020-09-11

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【科技策-策子俊原創文章】

一、海思半導體及麒麟手機晶片

相信大家，對華為的麒麟系列手機處理器晶片，都有一定的了解，特別是近期推出的，採用七納米工藝製程的麒麟980晶片，其強勁的性能表現，一經推出便吸引了各方的關注，搭載麒麟980處理器的，華為Mate20系列手機產品更是銷售火爆，並且刷新了，安卓陣營手機性能測試排行榜最高分值。

華為麒麟系列手機處理器，出自華為旗下的半導體設計公司海思半導體，其位列全球前七大IC設計公司，產品涵蓋手機處理器晶片，AI人工智慧晶片，PC伺服器、超級計算機晶片，數字媒體晶片，家用網絡，物聯網，基帶晶片等。

華為海思麒麟980

海思半導體的下一代手機晶片，麒麟990已經開始測試，並將於明年初流片（晶片試產），其採用台積電最新工藝製程，七納米euv製成，相比麒麟980的七納米duv工藝，性能提升10%，功耗降低10%，並集成5G基帶。

二、昇騰系列AI晶片

1、昇騰310晶片

海思半導體還於近期，推出了昇騰系列AI晶片，昇騰310和昇騰910，昇騰310採用12納米工藝製程，主力市場是低功耗AI終端，應用場景包括自動駕駛、智能製造、智能城市、雲業務、安防等。

昇騰310AI晶片，半精度（FP16）算力高達8TFLOPS，整數精度（INT8）算力可達16tops，支持16通道全高清H.264/265視頻解碼，最大功耗只有8W。

華為昇騰310圖解

應用於自動駕駛時，可同時識別車、人、交通標誌、路障等200個物體，可每秒處理上千張圖片。

華為和奧迪進行了聯合測試，實現了l4級自動駕駛，昇騰310晶片組，僅消耗了200瓦功耗。

2、昇騰910晶片

昇騰910晶片採用七納米工藝製程，主攻高性能運算，是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算能力超越谷歌、英偉達的AI晶片，半精度（FP16）算力高達256TFLOPS，高出英偉達的Tesla V100一倍，整數精度（INT8）算力高達512TOPS，支持128通道全高清H.264/265視頻解碼，最大功耗為350W。

如果整合1024個昇騰910晶片，將會達成全球最大的AI計算集群，性能可達256個p，可訓練最複雜的計算模型，華為將此大規模分布式訓練系統，命名為「Ascend Cluster」。

華為昇騰910

三、伺服器超算晶片

華為的伺服器晶片代號泰山，最新的型號是Hi1620系列，採用七納米工藝製程，採用自研架構，兼容ARMv8 64位指令集，支持PCIe 4.0、CCIX，處理器核心有64核、48核、32核不同版本，主頻最高達3GHz。

華為的Hi1620系列，其中48核版本SPECint性能，已經可以達到Intel Xeon Platium 8180處理器晶片的性能，但功耗降低了20%。

Intel Xeon Platium 8180處理器晶片，是採用英特爾Skylake Scalabe架構的晶片，具有28個核心，及56個線程的處理器產品。

全球的top500超級計算機競賽，中國占據了半壁江山，以227台的數量，占了接近一半，華為的超算數量占了14台，超過戴爾、EMC、IBM。

IBM超級計算機

總結

華為在手機晶片領域，已經是全球實力廠商，跟蘋果、高通共屬三大高端手機晶片廠商，華為手機晶片強在AI、基帶，弱在GPU，但華為開發了GPU TURBO軟體加速，適配了大部分主流遊戲，達到了全貞、高畫質流暢運行。

最新麒麟980晶片超越高通，引領七納米時代。

在AI晶片領域，華為已經積累多年，昇騰310晶片，跟奧迪等車企已經在聯合調試，未來將進入自動駕駛、雲服務、安防等領域。

昇騰910還未上市，強悍的性能，將針對高性能運算，在AI訓練階段發揮巨大的作用。

在伺服器和超算領域，華為已經具有很強的自主研發能力，最新的Hi1620伺服器晶片，不只性能強悍，自主架構也有很大突破。

華為是國內少有的，在各個重要晶片領域都具有很強研發實力的企業。

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2020-09-17

寫在麒麟980之前，看華為海思手機soc發展之路

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