冷戰結束後，以美國為首的西方國家牽頭搞「瓦森納協議」聯合封鎖中國，此次會議規定了詳細的禁運範圍和技術封鎖，據此列明兩類清單：一份是軍民兩用商品和技術清單，涵蓋了先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與雷射、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等9大類；另一份是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設備及作戰平台等共22類。

美國為了更好地限制中國高新技術的發展，還要求「瓦森納協議」國家專門成立了中國委員會，列入禁運清單的有軍事武器裝備、尖端技術產品和稀有物資等三大類上萬種產品。

在晶片領域，美國政府幾年前就禁止英特爾、英偉達和AMD向中國政府出售高端晶片；2015年4月，美國商務部又明確禁止向我國4家國家超級計算機中心出售高端伺服器晶片。

德國《Heise》雜誌一語道破美國的用意——「超級計算機也是美中軍備競賽一部分」。

正所謂「沒有壓力就難有動力」，美國強大封鎖成為中國自主創新的源動力，哪裡有封鎖哪裡就搞定。

10年時間，中國終於從默默無聞，一躍成為世界超級計算機「無可爭議的領先者」，實現手機晶片的自主提供。

如果說，超算技術的趕超屬於國家意志的話，華為麒麟晶片的突圍之路或許對中國企業來說更具思考意義。

這些年華為遭受了一系列的限制：

2008年，華為與貝恩資本曾試圖聯合併購3Com，但卻遭美國外國投資委員會以國家安全理由否決；

2010年8月，華為與美國電信商Sprint洽談的電信合同，被認為將對美國公共和私人部門客戶（包括軍方）構成「重大風險」，因此被禁止參與合同競購；

2010年10月，華為試圖收購3Leaf的專利技術再次被CFIUS以國家安全理由否決；

2011年美國眾議院情報委員會就華為、中興涉嫌「威脅美國國家安全」事件進行全面調查；

2012年美國眾議院發布報告，認定華為和中興對美國造成國家安全風險，並且可能已經違反美國的法律；

2013年，美國總統歐巴馬簽署法案，要求美國政府相關部門不得私自購買信息技術系統，尤其要對中國IT設備正式評估；

2016年6月，美國商務部又向華為發出行政傳喚，以國家安全為理由對華為進行調查。

沒有哪個企業比華為更懂得這其中的痛苦和絕望。

華為CEO任正非表示，「一定要站立起來，減少對美國的依賴。

」華為於2004年10月專門組建手機晶片研發隊伍，肩負追趕高通的歷史使命。

華為對晶片研發一開始就採取強攻策略，任正非曾經舉例說：「林彪攻城時，隊伍是縱向布置的，攻城的部隊，集中撕開一個口子，然後，兩個主力就從口子進去，向兩邊擴展。

進而又進去四個師，向縱深，向兩側擴大戰果。

」他要求在晶片領域投入「四億美元和兩萬人」進行「強攻」。

為了手機晶片的發展和進步，華為的高端手機全部堅持使用自己的晶片，哪怕一直當小白鼠，哪怕影響了華為手機的競爭力，也要堅持使用，為的就是自己的晶片能夠發展起來抗衡高通。

華為犧牲整體手機的利益以促晶片，這是華為的大戰略。

不過，走自主研發晶片的道路註定是一段漫長的磨礪之旅。

2009年，華為研發並推出第一款智慧型手機晶片——Hi3611（K3V1），集成了雙核ARM-11，但是因為對智慧型手機市場分析不足，沒有理解用戶的真正需求，K3V1最終沒有走向市場化。

2012年1月，華為發布K3V2晶片，集成了四核ARM A9，GPU選擇圖芯的GC4000。

終端公司在D2和P2，Mate1等手機上商用了這顆晶片，2013發布的高端旗艦機P6，也搭載了這款晶片，但是因為這款晶片功耗高、遊戲體驗差，P6被網友嘲笑為「能暖手的手機」。

但是，P6因為設計新穎，性能不錯，獲得了200多萬台的總銷量。

由於華為戰略上堅持採用自研晶片，2014年，華為晶片研發部門迎難而上，對K3V2進行大手術，將40nm製程提升為28nm，將GC4000換成Mali450MP4，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，同時集成了自主研發的Modem晶片Balong710，打造華為第一款手機SOC晶片——麒麟910，搭載該晶片的P7手機成為當年的熱銷機型，上市半年內就獲得超200萬的銷量。

2014年6月，華為高調發布麒麟920，這是全球第一款支持Cat6的手機SoC晶片，基帶支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式（就是支持移動、聯通的2G/3G/4G），最高下載速率為300Mbps，第一批使用該晶片的是榮耀6、榮耀6Plus，最佳的性能與功耗的平衡獲得了用戶的高度好評。

下半年發布的Mate7手機，一上市就獲得消費者高度評價，一度供不應求，國內很多商務人士放棄蘋果、三星品牌，選用華為。

Mate7最終獲得超700萬台的銷量，華為手機的成功，標誌華為麒麟晶片獲得認可。

接下來，華為乘勢而上，在2015年初，發布麒麟93X系列晶片，採用8核A53，28nm工藝，性能和功耗均提升不少，而且在原有920的基礎上增加了高鐵特性，使得手機通話質量迅速提升，華為P8用的就是這款晶片。

2015年11月5日，華為又發布了麒麟950，該SOC集成了4核ARM cortex A72和4核ARM cortex A53，官方宣稱，「A72比A57性能提升11%的同時，功耗降低20%。

」另外，這款晶片採用的是16nm FinFET工藝，是全球第一款採用這個工藝的SoC晶片，16nm工藝相比28nm工藝，性能提升60%，功耗降低70%。

麒麟950成為一顆閃亮的新星，而當時備受矚目的高通820直到半年後才量產出來。

麒麟950在射頻晶片方面，採用全新自研射頻晶片，不僅集成度更高，而且功耗更低，支持更寬的頻段範圍（450MHz—3.5GHz），使手機能夠支持更廣泛的全球漫遊；另外，麒麟950還採用全新LPDDR4、新系統總線等，硬體性能更加強勁；還對晶片Boost性能和晶片系統的持續性能進行了專門優化，確保用戶觸發操作時，做到100毫秒內響應；一般工作狀態下，確保每一幀繪圖在1/60秒內完成。

麒麟950，搭載在Mate8、P9、P9Plus、榮耀V8手機上，Mate8上市兩個月銷量超200萬台，獲得2015年度最暢銷的手機好評。

整個2015年，華為智慧型手機銷售達1.08億台，超越小米，在國產手機中銷量排行第一。

那麼，麒麟950相比高通驍龍810、820，性能如何呢？

據安兔兔跑分顯示，表現最出色的晶片是蘋果A9；華為的海思麒麟950位列第三，高通驍龍810位列第五。

比安兔兔更權威的Geekbench基準測試軟體的跑分結果是：麒麟8核晶片950的跑分為6350，高通驍龍S7（820）的跑分是5417。

具體規格參數如下表：

任正非說：

「我們最終還是要走向全球化的體系，遇到美國的障礙是很正常的。

大家都看了《大漠英雄》，我們和當年的情況完全不一樣，當年做原子彈的人絕大多數都沒有見過原子彈是什麼樣，他們用的方程是我們初中學過的平衡方程，他們在手搖計算機上搖出來了原子彈。

我們要完全背負起人類的包袱，背負起社會的包袱，背負起中國民族振興的包袱……

能不能伴著華盛頓的音樂，跳一支《春江花月夜》？」

……

勵精圖治10年！中國兩芯，在突破美國封鎖、實現研發自主的道路上終於實現跨躍，且將越走越遠……

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