高通截胡麒麟980,突然發布驍龍855,確定使用7nm工藝支持5G
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近幾年華為在移動處理器上面的進步非常明顯,但是整體實力對比高通驍龍來說還是差點。
不過,既然正面干不過,就想點別的招式,所以,近兩年華為開始和高通玩錯位打法。
以提前發布新處理器去打壓你的老處理器,在你新處理器沒發布之前,我總是能壓你一頭,起碼半年左右的時間,華為要比高通強。
華為這麼做似乎是嘗到了甜頭,今年它們也是這麼準備的。
而今年高通並不想華為再次搶了風頭。
就在8月22號晚上,高通很意外的發布了新的驍龍旗艦處理器,使用7nm工藝,並支持5G,除了這些並沒有再透露更多的消息。
意思很明顯,儘管我真正的產品沒發布,但是首款7nm處理器的名號,高通先替你華為收下了。
從目前的資料來看,驍龍855使用了7nm工藝,由台積電代工,大核也許是基於Cortex A76架構。
並且在高通的消息當中,高通確定了不少手機廠商已經拿到了這款處理器,而且相關的測試工作也在進行中。
由於驍龍855的代工廠不再是三星,所以三星的以往全球首發的待遇也被取消了,從小米跟高通的親密關係來看,小米全球首發驍龍855的希望非常大。
而有消息稱,首發驍龍855的機型應該就是小米9,目前正在研發當中,最快明年2月份發布。
除了小米要搶手首發之外,一些國內廠商的進度同樣不比小米慢多少,在高通宣布驍龍855之前,已經有很多廠商開始提前規劃,誰都不想在這激烈的競爭中被別人甩在身後。
爆料還稱,OPPO、vivo和一加開始研發驍龍855的時間基本一致,並不比小米慢,但是像魅族和錘子這些廠商要推出驍龍855的手機就沒那麼快了。
除了他們精力有限之外,驍龍855的手機研發還需要更多的資金和技術支持,不過這兩家廠商肯定會有驍龍855的新機。
雖然首發5G手機有很強的噱頭,但是5G基帶的加入,手機廠商最大的難題就是解決續航和散熱問題,這也是廠商最頭痛的事情,甚至有廠商想要去掉驍龍855的5G基帶,看來5G手機發布的太早也不一定全是好事啊。
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