5G開始站隊！高通「搶占「19家手機廠商+18家運營商，沒有華為！
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新一代 5G 基帶處理器即將到來！近日，高通宣布與 19 家移動設備製造商和 18 家運營商建立合作關係。
高通將於 2019 年開始，把 X50 5GNR基帶晶片推向全球銷售，明年將有多種5G手機可供消費者選擇。
備受關注的 19 個手機廠商中包含了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD、 華碩、富士通、HMDGlobal（諾基亞）、諾華達無線、網件等等。
提前一年就和高通簽署 5G 協議，只能說明列上面這些手機廠商的都是無法跟高通抗衡的。
而本身就強勢，能自主研發晶片蘋果和華為沒有出現在這份名單中也是正常不過。
三星電子也沒有出現在此列表當中，看來三星和高通 4G 專利合約到期後，鐵定了心要獨自發力自家的處理器和 5G 基帶。
在 5G 手機市場中，三星與高通可以說已經徹底決裂了。
而和三星「相親相愛」的魅族也是未能出此列表中，說明魅族手機的 5G 處理器只能指望三星「爸爸」了。
根據早前供應鏈的爆料得知，下一代高通驍龍處理器的代工權將會在台積電手中，而首款內置高通 5G 基帶的處理器將會是驍龍 850 。
當然，驍龍 850 在性能上與驍龍 845 基本持平，它主要的提升在基帶上的升級，而小米很大可能成為全球首發的廠商。
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