MTK Helio X30確認採用台積電10nm工藝製造，GPU和基帶也會更強
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MTK在今年力推Helio X20和X25兩款十核旗艦級處理器，希望能與高通一拼高端市場，但還是難逃成為中端處理器的命。
與高通驍龍820的14nm FinFET製造工藝相比，MTK Helio X20為28nm HPC+工藝，但MTK的下一代Helio X30確認將跳躍至10nm工藝製造，支持CAT.12網絡。
MTK的COO朱尚祖在接受採訪中確認MTK下一代Helio X30處理器將採用台積電10nm工藝，MTK已把台積電明年的產能定下。
X30基帶方面也有增強，支持到3個載波聚合的CAT.10-CAT.12全網通。
GPU部分採用Imagination，有傳為定製版的PowerVR 7XT MP4，功耗要比現在的Mali系列GPU要好點。
今年MTK對手機市場錯誤估計，導致Helio P10處理器缺貨，而且台積電今年開始把28HK（HKMG，電晶體工藝）產能轉向16nm FinFET，導致28nm產能吃緊，所以已不能為MTK追加訂單。
今年上半年大家抱怨搶購不到手機，罵手機廠商耍X，而手機廠商也是苦於MTK處理器供貨緊張，MTK則把鍋甩給了台積電啊。
值得注意的是，MTK這位COO還透露兩個關於其它廠商10nm的消息。
台積電10nm的第一個客戶或是蘋果（原文是「美國那家最大的手機公司」），這也就是指明年的蘋果A11處理器，有傳A11全部交由台積電代工，現在看來還會用到10nm工藝。
另外還有「競爭對手選擇了三星的10nm」，這個競爭對手應該就是指高通了，高通今年的驍龍820便由三星代工，明年的驍龍830用的10nm工藝還是來自三星。
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