高通和三星分道揚鑣，驍龍855轉投台積電，5G基帶名額由小米替代

一直以來，我們都習慣了每年搶先在三星Galaxy系列產品上看到高通發布的最新旗艦處理器，而之所以能夠如此，歸根結底還是因為原先歷代高通旗艦處理器全部是交由三星來製作生產。

不過最近事情好像發生了變化，有消息稱高通與三星已經打算互相分道揚鑣，之前的合作統統被中止掉了。

根據《日經新聞》網站報導，高通選擇將驍龍855移動處理器全部交給台積電代工，主要原因是三星的製造技術相對落後，比不上台積電。

高通驍龍855處理器計劃於2019年上市，將由台積電7nm製造工藝生產而成。

此前台積電曾為高通代工過驍龍810處理器，但之後所有的800系列處理器均有三星開始代工，例如835、845處理器。

今年上市的高通驍龍845處理器是由三星第二代10nm LPP製造工藝生產，比上一代10LPE性能提升10%，之後三星將改進為「8LPP」工藝，這仍然是基於10nm技術但可以使晶片面積降低10%。

不過即便如此，三星還是無法和台積電的7nm製造工藝相提並論，所以高通決定將訂單全部交給台積電。

除此之外，高通在發布的2019年使用高通X50 5G基帶晶片的18家合作商名單中，三星和魅族赫赫不在其列，這也證實了雙方正式分道揚鑣。

在名單中，我們可以看到有諸多包括小米、中興、oppo、vivo、索尼等在內的手機廠商，蘋果和華為不在其中是因為兩者擁有自主研發的晶片，而魅族沒有出現在該名單里，看來以後是要跟著老大哥三星混飯吃了。

在未來的5G市場中，三星放棄與高通的合作就意味自己要發力處理器晶片了。

今年三星推出的新一代Exynos9810處理器已經支持全網通功能，標誌著三星在基帶方面的能力得到了巨大進步，根據知情人士爆料，三星會在今年推出「Exynos 5G」5G基帶，以便於徹底擺脫高通的壟斷，同時三星還將商業化研發GPU圖形處理晶片，決定從2019年開始在全球範圍內的三星手機上統一使用「Exynos」處理器。

由此可見，三星和高通之間已經徹底變成了彼此的競爭對手。

按目前情況來說，該變化能夠帶來諸多好處：第一，以後全球移動處理器晶片領域將進一步擺脫高通的壟斷，手機廠商們有了更多選擇；第二，伴隨著三星和高通關係的決裂，2019年小米有望全球首發高通855處理器，對它來說簡直是天降喜事；第三，魅族可以從此牢牢地抱上三星的大腿，解決掉手機處理器性能不足的軟肋了。

看來，三星與高通鬧掰的背後，魅族和小米才是最後真正的大贏家。