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華為海思麒麟1000處理器曝光：5nm工藝 已流片驗證

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在IFA展會上，華為正式發布了麒麟990系列處理器，其中麒麟990 5G首發了台積電7nm+EUV工藝，集成了103億個電晶體，這點上比蘋果A13處理器還要領先。

麒麟990是華為第一款5G SoC處理器，同時也是上市最早的5G SoC處理器，不過華為手裡準備的5G處理器不止這一款，下一代麒麟1000（暫定名）也準備差不多了，將會用上台積電5nm EUV工藝。

根據爆料，華為的麒麟1000處理器最近也完成了流片，這個速度僅次於蘋果的A14處理器，預計會在用在明年的旗艦機上。

台積電的5nm工藝代號N5，基於EUV極紫外微影（光刻）技術，根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心（註：這是研發5nm工藝時的架構，是幾年前的數據，與5nm量產時的ARM架構無關）的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

由於華為、蘋果兩家主要客戶對5nm工藝的需求迫切，台積電日前再次上調了5nm工藝的產能，達到每月8萬片晶圓的規模，量產時間也提前到了明年Q1季度。

按照目前的慣例，華為的麒麟1000處理器應該會等到明年的Mate 40系列手機上才會首發，不過現在5G競爭激烈，廠商的發布節奏都會變化，傳聞蘋果明年上半年都會有一款5G機型發布，那麼華為明年上半年就推出5nm的麒麟1000處理器也不是沒可能。

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