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兩大晶片巨頭再度合作 麒麟990處理器正在測

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據相關報導，華為現在正攜手台積電進行麒麟990的測試工作。

據悉，麒麟990使用台積電的二代7nm工藝。

消息人士稱，麒麟990的架構跟麒麟980保持一致，將於2019年Q1流片。

麒麟990每次測試花費差不多2億元人民幣。




圖1

此前，華為發布了新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。

麒麟980創造了多個世界第一，採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

近年來，華為晶片實力明顯增強。

在第五屆世界網際網路大會期間，華為昇騰310作為業介面向邊緣計算場景最強算力的AI SoC，以及背後依託統一、可擴展的達文西架構，從400多項申報科技成果中脫穎而出，榮獲第五屆世界網際網路領先科技成果獎。

這是華為連續第三年發布並展示，獲頒紀念獎盃。



圖2

另外據透露，目前台積電的7納米製程已是半導體業最先進的邏輯製程技術，台積電採用EUV設備7nm製程加強版約於2019年量產，而5納米製程也正按照計劃順利開發中，預計明年春天便可進入風險試產。




圖3

由於台積電技術優勢突出，多家科技巨頭將晶片生產交給台積電。

7日淩凌晨處理器大廠AMD在舊金山舉行的技術大會上，公布了新一代由台積電7納米製程所打造的CPU與GPU；根據外國科技網站報導，供應鏈消息指出，高通下一代驍龍855處理器目前已完成流片，使用台積電7納米製程技術；近期市場傳出，就在獨家連吃蘋果A10、A11、A12處理器之後，2019年蘋果即將推出的A13處理器也將再次有晶圓代工龍頭台積電拿下。

華為在麒麟970、麒麟980上相繼與台積電實現成功合作，相信麒麟990也將取得成功。

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