麒麟1020產能不足恐成絕唱，高通坐地起價，小米OV售價或跟漲

2020-09-30

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導讀：今年以來，華為接連遭到美國限制令，首當其衝受到影響的就是晶片供應鏈持續緊張，華為海思麒麟晶片受影響尤為突出，台積電作為之前作為華為麒麟晶片唯一代工廠，受美國制裁限制，在5月15日，華為確認在第四季度與台積電無法繼續合作讓其幫忙代工晶片。

其自研海思麒麟系列處理器在麒麟1020搶先投片後，後續不能在台積電新增投片，屆時恐沒有自研手機晶片可以使用。

圖為：台積電

01 台積電方面，由於其在生產晶片過程中使用的設備比如代工晶片的荷蘭ASML光刻機大量採用美國核心技術，因此若台積電繼續代工華為晶片，自身將會面臨被斷供各種設備和光刻機的可能，還可能失去高通，三星等客戶。

無奈之下，台積電不得不做選擇，忍痛割愛停止接收華為訂單，這也就讓華為新一代處理器不能繼續生產，但是好在台積電已經答應華為，可以在120天裡為生產華為先前搶先投片了一批麒麟1020晶片，據推測，海思麒麟1020處理器將在8月和9月出貨約2萬片晶圓，估算可以支撐850萬到900萬部華為Mate40齣貨。

據供應鏈透露，在台積電斷供海思麒麟晶片後，蘋果，高通等美國晶片公司紛紛向台積電拋來了橄欖枝，繼續加大訂單，以此來彌補台積電因為失去華為這個大客戶後，帶來的營收大額減少。

7月13日，據最新台媒報導，台積電2nm技術研發已取得重大突破，找到了實現的路徑，並將切入環繞式柵極技術（gate-all-around，GAA）。

此外，台積電還被曝出已向美國提交相關的申請資料，打算進一步爭取對華為供貨的「寬限期」，爭取可以繼續為華為提供生產。

02 華為方面，實際上也是早有準備，目前有兩條路可以走，一是繼續選擇其他供應商代工晶片，比如中芯國際，但是受台積電和美國壓力，很快中芯國際也決定無法繼續向華為提供，而且相比於台積電，中芯國際的技術落後太多了。

台積電的5nm生產線都全速運行，中芯國際去年才攻克14nm，這差距可不是一星半點；此外華為還可以選擇和三星合作，前期就傳出華為有意向與三星合作，不過因為三星方面獅子大開口，要華為把國內的手機市場主動讓給它，合作談崩。

第二條路就是選擇購買其他家公司晶片，目前最大可能是購買聯發科晶片，來彌補麒麟1020的產量受限問題，確保手機出貨量不是受影響。

最新消息是華為已經和聯發科洽談了合作，當前聯發科天璣1000，還有2021年上半年問世的天璣2000，是華為為了降低5G手機的價格採取的戰術，今年將有大量華為旗艦機採用天璣2000。

種種消息表明，不管是聯發科多次追加產能訂單，還是單月實現百億營收，都在表明著華為正在與聯發科有著密切的合作關係。

另有媒體報導，華為也正有意向與意法半導體洽談合作，計劃採用其處理器產品。

此外，華為在6月份還向台積電提交了更多的訂單，而這其中必然包括麒麟1020晶片。

所以就目前的情況來看，華為麒麟1020晶片的備貨應該很充足，足以支持華為手機的銷量。

03 高通方面，在美國對華為制裁之際，搶先發布高通驍龍875晶片，據高通自述這一款晶片對比華為的麒麟晶片，使用了更新的技術，更高的性能。

而這次的搶閘發布，明顯就是有針對性的搶占華為市場。

高通目前在台積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，驍龍875處理器以及X60基帶最早有望在9月交貨。

高通875晶片性能強悍，爆料稱該晶片胡採用用上ARM新的真正意義上的超大核Cortex X1。

ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

04 小米，OPPO和VIVO方面，作為高通的重要合作夥伴，作為首批首個拿到高通驍龍875晶片的公司，高通875單顆晶片價格提高了100美元，單價達到了250美元之高。

小米，OV勢必會跟著漲價來保持應有的利潤，最後買單的還是普通消費者，這也不能完全怪小米和OV，作為能夠自研晶片的華為尚且要受制於台積電，更別說小米OV之列，國貨還需自強才能傲立於世界科技不敗之地，落後就要挨打。

04 眾所周知，今年下半年的9月份，華為要發布麒麟1020晶片，10月底發布華為Mate系列新機，麒麟1020作為華為史上最強率先採用5nm工藝的5G晶片也將率先應用在Mate系列新機上，然後我們來看看這款堪稱史上最強大的收5G手機處理晶片的性能如何：

華為海思麒麟晶片外觀

左為麒麟1020架構，右為高通875架構

麒麟1020晶片開發代號為「巴爾的摩」，將會採用台積電5nm製程工藝打造；而在CPU方面，由於華為在去年年底就買斷了ARM A77、G77相關CPU、GPU架構永久授權，所以麒麟1020晶片將會採用ARM A77架構，但無緣ARM最新的A78晶片架構，性能方面相較於上一代麒麟990 5G大增50%，功耗同比下降了35%；

根據2020年第一季度的手機晶片市場占有率的數據上來看，麒麟完成對高通的首次反超，在國內晶片市場上位居第一。

讓我們相信華為面對打壓，會越來越好，希望國內更多手機廠商，科技企業加大基礎研發投入力度，強化基礎科學研究，既要能站在巨人的肩膀上，也要能扛起巨人，隨時準備打一場翻身仗，自古歷史表明，落後就要挨打，誰率先掌握未來核心科技，誰抓住了基礎研究，誰就能掌控未來，將來挨打的就是對手。

加油！！華為們！！

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2020-08-28

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