華為發布全球最強5G晶片麒麟990，六項世界第一

剛剛發布的麒麟 990 是華為第三代 AI 晶片加持的手機處理器，也是第一代採用華為自研「達文西」架構的手機處理器，更重要的是，這款晶片將首次內置 5G 基帶，這意味著 5G 終於走向了實用化。

據悉，麒麟 990 晶片將於月底搭載於 Mate30 手機上，很快與消費者見面。

這是世界上性能最強的 5G SoC，也是業界首個，當今唯一一個旗艦級別的 5G 手機 SoC，創造了六個「世界第一」：

全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC

全球首個支持NSA&SA雙模組網的旗艦SoC

全球首個 16核 Mali-G76 GPU

全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU

全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術

全球首發雙域聯合視頻降噪技術

除此之外，還擁有：

業內最小的5G手機晶片方案

基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程

首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；

率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC

領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps

接下來風叔就和大家好好聊聊！

首款內置 5G 基帶的手機晶片

為什麼內置 5G 基帶這麼重要？首先，將 5G 基帶集成到手機 SoC 中後，因為效率提升，從能耗上來看手機和 4G 時代的手機使用習慣是一樣的。

所以，5G 集成的 SoC 是整個產業技術到位的標誌。

華為麒麟 990 晶片可以達到 2.3Gbps 下行速率，這也是目前 5G 通信理論上的最高值，上行速率則為 1.25Gbps。

同時，這款晶片率先支持 5G 雙卡，一卡 5G 上網的同時，另一卡可接聽 VoLTE 高清語音通話。

除了集成基帶之外，華為還對於 5G 網絡進行了很多優化。

103 億電晶體：你能買到的最強晶片

麒麟 990 晶片的尺寸比上一代 980 還要小，然而卻集成了多達 103 億個電晶體——比去年麒麟 980 的電晶體數量多出了近 50%，這一數量也讓它成為了目前手機上電晶體數量最高的晶片。

如此強大的算力，不僅是為了提升 AI 性能，也是為了能夠塞進 5G 基帶，並儘可能的降低功耗。

在晶片製程上，去年台積電就量產了 7nm 工藝，並已在蘋果 A12、麒麟 980 等晶片上應用，相比之前的 10nm 工藝有了較大提升。

但第一代 7 納米工藝並沒有使用 EUV 光刻機，在今年量產的第二代 7nm EUV 工藝上，華為麒麟再次搶占了首發位置。

這也就是為什麼麒麟 990 在沒有使用最新 Arm 內核的情況下還提升了性能的原因：麒麟 990 上的 CPU、GPU 型號依然沿用了 Cortex A76 和 Mali-G76，呈 2 大核+2 中核+4 小核設計，最高主頻可達 2.86GHz。

與業界主流旗艦晶片相比，麒麟 990 的單核性能高 10%，多核性能高 9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優 12%，中核能效優 35%，小核能效優 15%。

麒麟 990 5G 搭載的 16 核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高 6%，能效優 20%。

全新系統級 Smart Cache 分流，支持智能分配 DDR 數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省 15%，功耗可降低 12%，進一步提升 GPU 能效。

值得指出的是，麒麟 990 搭載了全新 Kirin ISP 5.0，全球首發手機端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）專業圖像降噪技術，這是一種業內領先的圖像降噪算法，此前主要被應用在單眼相機上——從未出現在手機上。

達文西NPU雙大核+微核架構

麒麟 990 首次在華為旗艦手機晶片中採用了自研的 NPU，而且這次還採用了兩個大核（昇騰 Lite）一個小核（昇騰 Tiny）的新設計，華為表示這是為了更為貼近手機的日常使用，為減小功耗而設計。

通常，小核可以用來承載智能語音喚醒、語音識別、人臉解鎖等任務的計算任務，同時也可以負責喚醒大核，並可以和大核共同進行 AI 任務計算。

在人臉識別的應用場景下，NPU 微核的能效可達大核的 24 倍，讓 AI 運算更省電。

華為表示採用這種設計，手機每天的耗電量可以減少 5%。

「達文西」是華為近期推出的神經網絡處理單元新架構，最早出現於今年 7 月隨榮耀 9X 推出的麒麟 810 手機晶片上，隨後又出現於今年 8 月的伺服器級 AI 晶片昇騰 910 上。

達文西架是在 Arm 架構基礎之上研發的 AI 硬體處理單元，其 AI 加速器（達文西 NPU）採用了創新的 3D Cube 針對矩陣運算進行加速，大幅提升了單位功耗下的 AI 算力。

具體來說，達文西 NPU 的每個 AI Core 可以在一個時鐘周期內實現 4096 個 MAC 操作，相比傳統的 CPU 和 GPU 實現數量級的提升。

3D Cube

在蘇黎世理工推出的 AI Benchmark 上，麒麟 990 也獲得了非常高的分數——超越此前最高的麒麟 810 接近一倍：

實際上，麒麟 990 的 AI 計算表現是高通驍龍 855 的 476%。

推動萬物互聯：麒麟 A1 晶片

發布會上，余承東還介紹了一款物聯網晶片：麒麟 A1。

這是一款非常緊湊的晶片，旨在連接各種各樣的物聯網設備。

同時，還推出了使用 A1 晶片的華為 Freebass 耳機。

這是使用 A1 晶片的華為新一代無線耳機，在諸多方面有更好的使用體驗。

5G+AI 的未來體驗

如此強大的晶片當然會出現在旗艦手機當中，余承東確認，麒麟 990 兩款晶片將會率先搭載於華為 Mate 30 系列手機上，而 Mate 30 很快就會在 9 月 19 日於德國正式發布。