中高端手機晶片誰是領導者？驍龍730華為麒麟810蘋果A11

我們先來看看高通驍龍730

作為高通新一代的中高端王者，驍龍730幾乎在各個方面都進行了大幅度升級，堪稱驍龍7系列進步最大的一次。

驍龍730將會採用8納米工藝製程！這是高通首款擁有8nm工藝的處理器。

驍龍730這次所配備的Spectra350要比驍龍710搭載的Spectra250增加了對FS2傳感器的支持，但所支持最高像素同樣為32MP。

不過，值得注意的是，驍龍730這次還似乎集成有專門的NPU人工智慧晶片。

驍龍730使用Kryo 470架構CPU，「2+6」核心設計，最高主頻2.2GHz，與頂級旗艦驍龍855的Kryo 485架構屬於同一類型。

驍龍730處理器採用三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相當於A76+A55）的Big.LITTLE大小核心構架。

大核主頻為2.2GHz，小核頻率為1.8GHz，性能較上一代提升35%。

集成的Adreno 618 GPU，性能較上一代提升25%。

小米的盧偉冰說的驍龍730處理器在性能方面僅次於驍龍855的言論不完全正確，至少在驍龍730處理器與驍龍855處理器的性能之間肯定會隔著一款叫做驍龍845的處理器。

華為麒麟810

全球第四款7nm工藝製程的手機晶片，相比8nm工藝，能效提升20%，電晶體密度提升50%。

另外，海思麒麟810處理器首次採用華為自研達文西架構NPU，實現卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。

這個想必大家都非常清楚了，那就是AI，以前華為在自己的晶片中採用的是寒武紀的NPU，麒麟970時是單NPU，麒麟980時是雙核NPU。

但到了810，華為採用了自家的NPU，也就是華為自研的達文西架構NPU，AI跑分高達32280分，超過了高通驍龍855和驍龍730，也超過了自家的麒麟980。

CPU 方面，麒麟 810 擁有旗艦級兩顆 Cortex A76 Based大核，主頻為 2.27GHz，6 顆 Cortex A55 小核，頻率 1.88GHz。

CPU 跑分對比上，單核為 2832 分，多核為 7859 分，整體高於驍龍 730。

另外，麒麟 810 搭載 Mali-G52 定製版 GPU，針對遊戲場景進行深度優化。

麒麟810比高通驍龍730表現要好。

跑分表現上，很遺憾現場沒有麒麟810的樣機，小白也沒辦法體驗。

但測試NPU的AI跑分庫顯示麒麟810位列第一，遠超驍龍855和麒麟980，同時華為官方表示麒麟810單核、多核都比驍龍730強。

蘋果A11

現在高通聯發科都已經到8核10核了，而蘋果的A11隻有6核，採用異構多處理(HMP)和自研發的GPU。

其中，六個內核由兩個高性能內核和四個節能內核組成，並能夠同時用所有核心進行工作。

這兩個高性能內核比A10內核快25%，而四個高效核心的能力比A10的節能核心快了70%。

工藝方面，A11採用台積電的10納米製造工藝，晶片包含43億個電晶體。

A11 Bionic是iPhone有史以來最強大、最智能的晶片，基於六核心中央處理器設計，電晶體數量從33億提升到43億。

與A10 Fusion相比，兩個性能核心提速25%，四個能效核心提速70% 。

蘋果A11處理器是2017年9月份發布的移動平台，同場亮相的iPhone 8系列和iPhone X均搭載這顆晶片。

蘋果A11的CPU部分採用六核心的設計，其中包括兩顆主控性能的大核和四顆控制功耗的小核，不過這並不代表蘋果A11處理器落後於高通的驍龍855，因為包括高通、聯發科等Android陣營的處理器供應商早已採用八核心設計，按照蘋果的技術研發實力，想要推出更多核心數量的處理器晶片是沒有問題的，只不過可能蘋果認為當前還沒有必要增加核心數量。