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兩款旗艦手機晶片對比，高通驍龍855與華為麒麟980參數簡介

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高通驍龍855與華為麒麟980都是旗艦機搭配使用的核心晶片，前者被國內大部分旗艦手機使用，後者是華為研發的，主要用於華為和榮耀手機上面。

下面看一下兩種晶片的各項參數對比。



在製造工藝方面，高通驍龍855和華為麒麟980均採用了最先進的7nm製程工藝，高通驍龍855相比高通驍龍845性能提升了45%左右，而麒麟980相比麒麟970性能提升了20%左右。



在CPU處理器方面，高通驍龍855採用的是Kryo 485架構，與高通驍龍845的CPU相比性能提升了大約45%左右，麒麟980則採用的是Cortex-A76架構，相比麒麟970的CPU性能提升了大約75%。


而在圖形GPU處理器方面，高通驍龍855採用的是Adreno 640，相比高通驍龍845，性能提升了20%左右，麒麟980採用了Mali-G76，相比麒麟970性能則提升了76%左右。



在人工智慧AI方面，高通驍龍855採用了第四代人工智慧引擎AI engine，與高通驍龍845相比AI性能提升了3倍，而麒麟980則採用雙了npu設計，npu由華為和寒武紀1M共同開發，與麒麟970相比，AI處理能力提升了220%左右。



在網絡方面，高通驍龍855集成了X24 modem，高通驍龍855將通過SoC，5G基帶和射頻整合的解決方案，實現4G/5G同時在線，華為麒麟980採用了1.4GbpsCat.21基帶，支持4x4 MIMO、5CC CA和256QAM。



以上就是兩種晶片的基本對比。

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