格芯CEO：人工智慧為晶圓製造帶來新十年

「這是創新最好的時代，技術巨變顛覆生活方式，人工智慧的發展將為晶圓廠帶來發展的黃金機遇」。

格芯(Globalfoundries，原名：格羅方德)CEO桑傑•賈(Sanjay Jha)在接受第一財經記者專訪時表示。

根據IC Insights的數據，2016年格芯以11%的市場占有率居於全球第二大晶圓代工廠的位置，全年營收55.45億美元。

台積電仍以近300億美元的營收占據龍頭老大地位。

伴隨著數字時代的到來，「信息」成為人類社會發展的根本推動力，作為「連接萬物」的計算機物質基礎的半導體晶片也將迎來新的增長機遇。

對於全球最大的半導體市場——中國，桑傑•賈頗為看好。

格芯已宣布斥資100億美元在成都建立首個中國晶圓廠。

桑傑•賈認為，未來十年將會是晶圓廠發展的黃金時代。

原因是人工智慧的發展三個最基本的條件是「支持互聯、低功耗、智能」，而晶圓廠是基礎架構中技術的核心，比如目前主流的工藝FinFET(鰭式場效應電晶體)能夠滿足電子器件小型化、高集成化發展過程中的內存需求。

斥資百億建廠

格芯今年2月宣布投資100億美元，在成都建立首個中國晶圓廠，以滿足物聯網晶片的需求。

記者了解到，目前工廠的一期工程已經開工，相關工藝技術和部分設備轉自新加坡工廠，到明年上半年就將完成格芯規模最大的12英寸晶圓生產線，計劃於下半年開始實現量產，月產能預計2萬片;二期工程是2018年開始將從德國轉移技術，導入22納米SOI(絕緣層上矽)工藝，計劃2019年投產，投產後預計產能達到每月約6.5萬片。

「未來五年內，70%增長會在物聯網晶片領域。

」桑傑•賈對第一財經記者說道。

FD-SOI(射頻絕緣層上矽)是格芯自主研發的工藝技術，相比主流的FinFET技術，FD-SOI的基板較貴，但工序較為簡便，生產效率高，因此SOI工藝在在傳感器、射頻晶片和物聯網方面頗具市場潛力。

在集成電路製造工藝方面，由Intel主導的FinFET一直大行其道。

而近年來， FD-SOI和RF-SOI越來越受到人們的關注，其技術優勢和應用前景也越發地被看好。

格芯及其合作夥伴，包括三星、索尼等，在FD-SOI方面的投入力度越來越大，頗有與FinFET分庭抗禮之勢。

以射頻晶片為例，由於在成本、集成度上的優勢，RF-SOI已經在手機射頻晶片的斬獲80%-90%的市場份額。

採用RF-SOI可以使同一張矽晶片上實現更多邏輯與控制的集成。

據桑傑•賈透露，就在格芯宣布在成都建廠後不久，另一家半導體廠商也計劃在成都投資建新廠。

記者了解到，賈所說的廠商很可能是中國企業紫光。

一位熟悉紫光的人士對第一財經記者表示，紫光計劃在成都建12寸晶圓廠。

不過紫光方面一位高層對此予以否認，並表示：「格芯在中國做什麼，和我們沒什麼關係。

」

針對在中國的投資，桑傑•賈向第一財經記者說道：「幾年前中國還沒有全球前十的晶片製造商，但今天已經有兩三家了，所以我們要加大中國的研發投入。

而且在人工智慧、物聯網、自動駕駛等領域，我們的客戶都在中國。

」

不過，此前有業內人士向第一財經記者透露，成都一開始並非是格芯的首選，格芯此前與中國數個城市進行合資設廠的談判，去年還同重慶談判數月，但項目最後沒能落地。

而最終選擇成都，也是因為成都政府給了投資等優惠政策。

彎道超車

Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示：「格芯一期的項目基本上是把新加坡老廠的產線轉移過來，因此成都政府更加看重的是二期22納米FD-SOI的項目。

」不過，他認為這個工藝的市場需求不大，格芯更希望是借著中國的資金和需求占領市場。

盛陵海續指，因為國內有向FD-SOI技術進行投資，希望能夠借該技術彎道超車，目前雖然FD-SOI 的技術仍然具有低功耗的優勢，但是無法成為主流工藝。

AMD 2008年分拆了製造業務，並將其命名為Foundry Company，由阿布達比金融機構ATIC持股55.6%，AMD持股44.4%。

Foundry Company後來改名為GlobalFoundries，並且啟動了獨立進程。

新增晶圓工廠和對新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)的收購都加強了GlobalFoundries在晶圓領域的地位。

而與ARM等企業加強合作也已經成為該公司的重要戰略。

財報顯示，截至2016年6月底，格芯資產總額203億美元，負債總額43億美元，資產負債率約21.18%，不由讓人對格芯的前景產生擔憂。

更有消息稱，格芯大股東想要找中國投資人接盤。

對此，一位中芯國際一位人士對第一財經記者表示：「SOI是格芯最後的賣點，需要好好包裝一下。

」

在摩爾定律放緩的背景下，傳統的晶片製造商都遇到了新的挑戰。

桑傑•賈對第一財經記者表示：「摩爾定律是經濟法則，只是由於複雜性變化的速率不如以前那麼快，但是創新並沒有少。

現在的問題是應用，以及找到實現這些應用的解決方案。

」

據悉，格芯已經宣布7納米技術將於2018製成，然後會隨著成本的降低實現量產。

「7納米後我們會投入5納米晶片的研製。

5納米預計最早將於2022年面世。

」 桑傑•賈告訴第一財經記者。

在數據大爆炸的時代，數據中心以及數據中心的分析將成為未來發展的核心關鍵。

無論是數據收集，還是對數據的分析和傳輸，半導體晶片都在其中發揮著無可替代的關鍵作用。

桑傑•賈對第一財經記者表示：「硬體和軟體的邊界逐漸消融為創新提供了機遇。

比如在人工智慧的發展過程中，會使用到CNN神經網絡，深度學習網絡等等這些過去沒有的技術，也讓晶片架構發生變化。

傳統的半導體廠商應該努力去迎合科技發展所創造的新需求。

」