雙工藝並進、7nm已有客戶，格芯分享最新技術與洞察

集微網上海報導 文/樂川

據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規模，年複合增長率6%。

而據IC Insights等市場研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上衝到550億美元，同比增長10%左右。

從2017年集成電路晶圓代工市場發展來看，晶圓代工前十大企業占到整體代工市場95%~96%的份額。

「我期待在中國半導體行業的黃金髮展期與各位共築行業美好未來。

格芯希望能夠成為中國本土半導體行業的合作夥伴，這是格芯對中國市場的堅定承諾。

」格芯（GLOBALFOUNDRIES）全球副總裁兼大中華區總經理白農在其GTC技術大會上海站的演講中表示。

FinFET與FD-SOI齊頭並進，7nm良率提至65％

「隨著本區域客戶、市場與應用的高速發展，我們也將繼續研發新技術來實現互聯智能。

中國絕對是格芯最重要的市場之一，我們將繼續為中國客戶帶來先進的、差異化的技術幫助我們的客戶成長與成功。

」格芯全球銷售和業務發展高級副總裁Mike Cadigan表示。

據Mike Cadigan介紹，隨著5G即將開始商用，數據傳輸的速度越來越高，手機需要滿足高速度、海量的數據傳輸，需要不同以往的射頻器件。

因此在高性能計算需求方面，格芯將提供FinFET工藝，從14LPP，到12LP，再到7LP。

格芯首席技術官兼全球研發高級副總裁Gary Patton博士指出，目前7nm 7LP EUV技術已有了積極進展，格芯7LP製程預期將比14nm製程功效增加40%、能耗降低60%。

格芯透露，7nm良率已經提高到65％，將按計劃推進EUV的商用和普及,與客戶AMD展開合作。

他坦言，EUV確實面臨很多挑戰，包括如何進一步提升良率、掩膜瑕疵等問題，必須努力克服才能投入規模化量產，其目標是將良率提高到95％。

格芯目前採取分階段推進EUV的策略，在第一階段不需要掩膜(pellicle)，第二階段才使用。

AMD第二代Zen CPU架構、下一代Navi GPU架構，都將採用格芯7nm。

另一方面，實時數據、實時反饋、連接雲端、加速創新是物聯網等應用提出的新的要求，但是傳統的工藝一般很難滿足所有的要求，尤其是物聯網對於低功耗的要求更高。

對於此類低功耗高性價比要求的應用，格芯針對物聯網、移動通信、射頻晶片提供了22FDX、12FDX等解決方案。

Gary Patton表示，目前20、22納米已經進入量產準備階段，到可見的2018年底已經有15個tape-outs，並有陸續近135家客戶展開初期接觸。

他指出，目前12FDX性能已經90%達到目標，預計2018年下半年將進入試產，2019年上半年正式量產。

Mike Cadigan強調，同時採取FinFET與FD-SOI兩種工藝路線齊頭並進的策略，能夠幫助客戶滿足他們在低、中、高端不同應用的需求。

兩種工藝針對不同的應用場景，並不存在競爭，更多的是一種互補關係。

「在物聯網等新興的應用市場，中國客戶總是有著各種不同的需求，和產品側重點，單一的技術很難滿足他們的要求，雙線並行才能夠與中國客戶一起建立完善的生態環境。

」格芯CMOS業務部高級副總裁Gregg Bartlett補充說，「隨著汽車正迅速朝自動化的方向發展，汽車製造商及配件供應商也在設計新式集成電路。

格芯包括新平台AutoPro在內的多樣化汽車平台，結合了一系列技術及服務，可以滿足實現汽車行業智能互聯應用的複雜性及需求。

」

他指出，汽車行業有兩大類顛覆性的趨勢：一個是動力總成的電氣化，另外一個是自動駕駛。

中國在這兩個方面整個行業剛剛起步，在這個方面會呈現比較多的機會和作為。

此外，據Gregg Bartlett介紹，在完成對IBM微電子部的收購後， 格芯現已可提供高度差異化的射頻技術並擁有大型ASIC設計/開發團隊，其中約150位員工位於上海，另外40至50位員工位於北京。

「我們的ASIC業務持續增長，員工的人數也不斷增加，擁有業內應用最廣的ASIC設計服務、差異化的IP、定製晶片和先進的封裝技術，提供真正的端到端設計方案。

」

積極布局中國市場，成都工廠明年量產

格芯成都晶圓廠廠房施工建設歷時8個多月，一期廠房即將於11月初封頂，項目進展十分順利。

成都政府正與格芯協力建立世界級的FD-SOI產業生態系統，這將為地區的高新技術產業發展添磚加瓦。

正如格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農所說，這一切都「不只是一個簡單的生產設施，更是一個中國美好未來的有形象徵。

」

據悉，Fab 11(11廠) 在明年完工時將成為中國最大的晶圓廠，並成為中國最先進300毫米晶圓廠之一。

同時，Fab 11也將成為格芯22FDX的生產中心。

先期Fab 11會生產130nm到180nm的主流技術產品，每月晶圓數量為20000片。

到2019年下半年，將進行高度差異化的22FDX（FD-SOI）的量產，預計產量為每月65,000片。

除了建廠，格芯與中國的緊密關聯由來已久。

在FD-SOI方面，格芯正與成都市政府緊密合作，擴展FD-SOI生態圈，通過投資1億多美金將成都打造成FDX晶片設計及IP發展的卓越中心。

幾家領先的半導體公司已經承諾共同支持生態圈動議，包括Invecas – 格芯的領先IP開發合作夥伴。

Invecas已經在中國進行很大投入，包括近期在上海和深圳擴展了工程團隊，並承諾在成都建立一個研發中心為FD-SOI開發先進的IP和設計並提供支持。

格芯不僅不斷加大對中國市場的投入，也以其領先的差異化技術為中國客戶提供支持。

近日，格芯22FDX®技術近日已被三家中國本土客戶採用。

上海復旦微電子集團有望採用格芯22FDX平台，預計2018年開始設計開發具有高可靠性的伺服器與人工智慧及智能物聯網領域的智能產品。

經過詳細的設計評估，瑞芯微電子計劃採用格芯22FDX工藝技術。

格芯22FDX技術能很好的滿足對功耗和性能都有較高要求的SoC產品。

瑞芯微將採用格芯22FDX技術設計超低功耗基於無線連接的智能硬體SoC，同時也用於設計高性能的人工智慧應用處理器SoC。

此外，國科微計劃在下一代物聯網晶片產品的研發中導入低功耗的22FDX技術，並在未來進行正式量產流片。

能與本地客戶攜手見證22納米工藝的應用，對於格芯而言是一個重要且極具意義的時刻。

「放眼大中華，我們現有的客戶涵蓋頂尖企業到許多小公司，但是當我們提供更多的能力及類似22FDX的技術，更多的機遇將湧現，讓我們有機會服務此前無法服務的客戶。

」白農強調。