誰來和華為一起「渡劫」？原來是他們!

誰來和華為一起渡劫？中國的半導體行業需要三樣東西 。

人才，資金，市場。

這三種因素可以幫華為渡劫!。

除此之外，哪些友商可以幫華為渡劫飛升呢？

美國接二連三的下髮禁令，而目前美國對華為的禁令已經限制到了0%研發使用的地步。

這也就意味著華為想要自己研發生產晶片，就不能從美國得到加工支持，當然如果華為想要購買高通晶片，美國會表示歡迎。

很無奈，但是華為仍然在尋求解決方案，三星、MTK、中芯國際、紫光等都有可能成為華為的第二個選擇。

華為的 " 危 "，中芯國際的 " 機 "

去年 5 月，華為被美國商務部列入 " 實體清單 "，谷歌、偉創力、YouTube 等美國本土公司對華為按下了暫停鍵，為此，華為通過 " 自研 + 去美化 " 的方式，開啟多種自救模式。

經過一年時間的調整，華為在 " 自研 + 去美化 " 上步步為營：先是在谷歌服務停供前推出自研的作業系統鴻蒙，其後在 5G 基站上不再使用美國零部件，再在 Mate30、P40 等高端機型上降低美國零部件含量，P40 系列更是首次搭載 HMS 以替代谷歌 GMS。

相比之下，新一輪的限制將是華為真正的至暗時刻。

和晶片設計不同，晶片生產的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋，就目前而言，大多數晶片製造商依賴於 KLA、LAM 和 AMAT 等美國企業生產的設備。

中芯國際 3 月披露的公告顯示，其採購了美國公司 LAM 和 AMAT 的設備，且採購金額較大。

除了中芯國際，包括台積電在內的全球眾多晶圓代工廠都是這兩家廠商的客戶，他們在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進位程設備，基本沒有廠商可以替代這兩家企業。

世紀證券一份研報顯示，在半導體設備與材料方面，關鍵技術被歐美日壟斷，LAM 和 AMAT 這兩家美國公司暫停供貨影響顯著，其中 AMAT 的產品幾乎包括除光刻機之外的全部半導體前端設備。

而荷蘭的 ASML 是高端光刻機的全球第一，國內企業與其研發投入與技術實力差距甚遠。

目前華為晶片製造主要依賴於台積電，美國限制升級，被解讀為有可能迫使台積電對華為斷供，導致華為無晶片可用。

儘管這種猜測還可能有多種變數，但華為已經啟動 B 計劃。

此前有媒體稱，華為從去年下半年開始向中芯國際派駐工程師，幫助中芯國際解決其晶片生產過程中的技術問題。

近期，華為已將中芯國際 14nm 工藝代工的麒麟 710A 晶片應用在榮耀 Play 4T 手機上。

中芯國際則被認為迎來最好時機。

160 億元的大基金二期加碼主要面向中芯國際 14 納米及以下先進位程研發和產能，目前 14 納米產能已達 6000 片 / 月，目標產能為每月 3.5 萬片。

而中芯國際最新發布的 2020 年一季報顯示，一季度營收 9.05 億美元，同比增長 35.3%，環比增長 7.8%。

此外，中芯國際決定將 2020 年資本開支從 32 億美元上調至 43 億美元，增加的資本開支主要用於對上海 300mm 晶圓廠以及成熟工藝生產線的投資。

" 轉正 " 的期待

然而，無論對華為還是中芯國際而言，依然有跨不過去的門檻。

與台積電相比，中芯國際的工藝相對落後。

現階段中芯國際的工藝還停留在 14nm，這是台積電 4 年前的技術，而台積電 7nm 工藝已大範圍普及，幾乎是如今各品牌 5G 旗艦手機和主流晶片的標配。

根據規劃，台積電今年開始量產 5nm，2022 年開始 3nm 的規模量產，甚至已規劃好 2nm。

據了解，此次美國限制升級前，華為海思已加速將晶片產品轉至台積電的 7nm 和 5nm，只將 14nm 產品分散到中芯國際投片。

但如果 120 天之後，無法使用台積電的 5nm 工藝，華為的 5G 旗艦手機可能要面對工藝製程的競爭壓力。

最新消息是，5 月 21 日，台積電拿下了蘋果 5nm 處理器的全部訂單，下半年蘋果的多款 5G 版 iPhone 處理器將採用 5nm 工藝，而華為此前發布的 14nm 製程的榮耀 Play 4T 手機只是千元出頭的中低端手機。

產能也有較大差距。

中芯國際目前 14nm 月產能僅 2000 ~3000 片，預計到年底擴大到 1.5 萬片，但這無法滿足華為的胃口。

台積電 2019 年財報顯示，華為為其一年貢獻了近 350 億新台幣的營收。

更何況，中芯國際下一代製程何時能投產，才是 " 最強備胎 " 能否轉正的關鍵。

今年 2 月舉行的 2019 年四季度財報會議上，中芯國際聯席 CEO 梁孟松首次公開了中芯國際 N+1、N+2 代 FinFET 工藝情況。

相比於 14nm，N+1 工藝性能提升 20％、功耗降低 57％、邏輯面積縮小 63％、SoC 面積縮小 55％，這意味著除了性能，N+1 其他指標均與 7nm 工藝相似，之後的 N+2 工藝性能和成本都更高一些。

梁孟松表示，在當前的環境下，N+1、N+2 代工藝都不會使用 EUV 工藝，等到設備就緒之後，N+2 之後的工藝才會轉向 EUV 光刻工藝。

事實上，台積電也是在第三代 7nm 工藝才開始引入 EUV。

對此，電子創新網 CEO 張國斌表示：" 製程越小，工藝越高級，IC 里的線寬越小，就需要更高級的光刻機；儘管 EUV 技術對 7nm 製程不是必需的，但 EUV 技術的注入能提高良品率，效果好。

"

2019 財報會議上，中芯國際表示 N+1 工藝的研發進程穩定，已進入客戶導入及產品認證階段。

之前該公司表示去年底試產了 N+1 工藝，今年底會有限量產 N+1 工藝。

14nm 量產後，N+1、N+2 研發項目更加值得期待。

張國斌：" 只要中芯國際的 N+1、N+2 工藝能做出產品來，就能代替台積電為海思代工 7nm 晶片。

"

中芯國際真正的考驗將是 7nm 以下。

多位採訪對象表示，7nm 以下的製程少不了 EUV 技術，公開資料顯示，台積電和三星的 5nm 晶片均採用了 EUV 技術。

對此，中芯國際還未公開過是否有替代技術方案。

5 月 25 日消息，日前美國升級了對華為的制裁，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片，以此來試圖對華為實施出口管控。

而台積電作為製程工藝全球領先的廠商，是華為主要的晶片代工廠，首當其衝將會受到制裁新規的影響。

今天有台灣媒體援引供應鏈消息稱，美方對華為的新禁令可能打亂台積電接單和產能擴建節奏，若美方不鬆手，台積電很可能在 7 月的財報說明會宣布下修今年全年資本支出。

對此，台積電方面回應稱，目前尚無下修全年資本支出的打算。

台積電上月也曾表示，今年資本支出維持 150 億美元至 160 億美元，其中約 80% 將用於 3nm、5nm 與 7nm 等先進位程技術，其餘 10% 則用於先進封裝與光罩，另外 10% 則用於特殊級製程技術。

在美國宣布制裁新規的同時，也為華為留了 120 天的緩衝期。

據了解，台積電已經在全力安排海思追加的 5nm 和相關製程高達 7 億美元 ( 約合新台幣 120 億元 ) 訂單，台積電正在協調其他客戶，空出產能，力爭能夠在 120 天的期限內完成華為追加的訂單。

此外，台積電也爭取在美國商務部給的二周提出建議期限內，透過全面檢視，並聯同美國設備商向美國商務部提出建議。

台積電為華為協調晶片生產，5nm麒麟1020能否正常量產？

相信很多人都會有著同樣的迷惑，在美國加緊制裁華為之際也正是華為下一代旗艦5G晶片——麒麟1020量產的階段。

美國政府的新規只影響未來的訂單，而不影響華為已經下達的訂單，所以這意味著華為緊急投產的7億美元訂單或不受其影響，5nm和7nm晶片生產訂單將會被通過。

台積電的7nm的產能已經滿了，所以留給華為的只有5nm和12nm的訂單，海思的5nm晶片已經流片，這5nm的「窗戶」則關係到華為Mate40系列的命脈。

此外，美國商務部的最新行動不僅影響著華為，對台積電也產生了影響。

顯然台積電不想受到這樣的影響，所以才會出現協調產能，助力華為渡劫的舉動。

面對目前的情況，有業內人士表示，在美國圍堵華為之下，全球半導體產業鏈恐將重組，未來不排除美中兩大陣營壁壘分明的局面，廠商則被迫選邊站。

《韓國經濟新聞》報導，美國向供應鏈施加壓力來孤立華為，目前華為已經要求三星電子、SK海力士維持穩定的存儲晶片供應，不用顧及美國政府最近的動作。

華為是三星和SK海力士的前五大客戶之一，每年花費大約10萬億韓元(約合81億美元)購買DRAM和NAND快閃記憶體晶片。

繼續供貨華為是利大於弊的，相信他們會仔細斟酌，而不是任意讓美國政府擺弄。

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大家覺得還有哪些企業可以助華為渡過難關呢？