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台積電4月開始大規模量產5nm晶片，產能已被全部預訂

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3月12日消息，台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）會在4月大規模量產5nm（納米）晶片，台積電在業界領先的7nm和5nm工藝有著很大的需求，將有力的支撐台積電的業務發展。

有消息稱，台積電的5nm晶片，已經有客戶全部預訂，台積電5nm工藝可能會用於蘋果的A14處理器，蘋果的iPhone 12系列將會全系搭載A14處理器，有業內人士指出，台積電或許已經將三分之二的5nm產能給了蘋果，除了蘋果，還包括華為海思新款5G規格麒麟手機晶片，以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。

5nm晶片在去年四季度增加了36億新台幣，2018年率先量產的7nm工藝，在去年就為台積電帶來了93億美元的營收，台積電預計在移動設備和高性能計算機的推動下，5nm的產能在下半年將有快速且平穩的增長，預計能貢獻台積電10%的營收，台積電CEO、副董事長魏哲家表示，「目前移動、高性能計算機、物聯網和汽車四大平台的晶片需求都有強勁的增長趨向。

」。

在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家對台積電的2020年進行了展望，透露他們的計劃，在5nm晶片先行大規模投產的情況下，研發的重點就將轉向更先進的3nm工藝，魏哲家透露台積電正與客戶就3nm工藝的設計進行合作，對3nm的設計方案決定是基於技術及成熟度、性能和成本，目前這一工藝研發進展順利，3nm工藝在性能、功耗、面積及電晶體的密度方面比5nm更有優勢，預計將在2022年實現初期生產。

其實台積電的5nm在去年就已經開始試產，在這方面已研發多年，2019年4月台積電就宣布推出5nm設計架構的完整版本，實現5nm晶片的設計，目標鎖定在5G與人工智慧（AI）市場。

據媒體報導，5nm工藝是台積電第二項應用極紫外光刻技術的晶片工藝，有更好的良品率和成像能力，並表示，5nm將使電晶體的理論密度提升80%，晶片的速度提升20%，目前主要目標是降低功耗並增加電晶體密度，繼續通過5nm工藝解決方案提高晶片的性能，其5nm工藝將成為一個大型的長期製程。

台積電是在2020年成為全球唯一量產5nm晶片的半導體廠，處於領頭羊的位置，其它晶片代工企業中芯國際也在奮力直追，在2019 年 Q4 財季的財報會議上，中芯國際表示N+1於 2019 年第四季進入 NTO（New Tape-out）階段，目前正處於客戶產品認證期，預計 2020 年第四季可以看到小量產出，N+1相當於台積電的第一代 7nm 工藝，7nm 是中芯國際目前能量產的最先進位程，今年年初，華為海思就將旗下的14nm晶片大單，從台積電手中轉交給了中芯國際，可見未來幾年，7nm晶片以及5nm晶片的市場都將是競爭的戰場。

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