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中芯國際超越台積電，助華為代工麒麟晶片有多難？

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前言分析

5月15日美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天。

並宣布全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證，同時給予120天的緩衝期。

同樣也是在5月15日中芯控股與國家集成電路基金等多方訂立新合資合同及新增資擴股協議，國家集成電路基金二期等多方同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方註冊資本，中芯南方註冊資本將由35億美元增加至65億美元。

華為的備選方案

美國對華為的制裁不斷升級，給華為後續的發展造成了難以估量的影響和損失，尤其對華為的手機業務影響首當其衝。

如果美國要求台積電停止對華為晶片的代加工，華為還有其他的備選方案麼？目前而言，中芯國際已經幫助華為代工生產麒麟710系列處理器，採用的14nm製程工藝，此工藝和台積電的16nm製程工藝是同一代。

14nm製程工藝相較於目前的台積電量產化的7nm製程工藝著實有點落後。

但是從意義上來說，華為把代加工從台積電轉移給中芯國際，也表現出了國內晶片代工技術的巨大進步。

製程工藝的進步

中芯國際目前可量產化最先進的工藝就是14nm的製程工藝，12nm的製程工藝已開始試產，預計過不了多久就可以大規模量產了。

中芯國際聯席CEO梁孟松博士宣布目前中芯國際正在全力研發N+1製程工藝，並透露N+1製程工藝相比於14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，而之後的N+2工藝性能和成本都更高一些。

業內人士普遍認為，中芯國際N+1工藝相當於台積電第一代7nm製程工藝，N+2則相當於台積電7nm+。

不過中芯國際的14nm製程工藝相比台積電的製程工藝依舊存在2-3代的差距，而且滿足不了製造當前最先進晶片的需求。

EUV光刻機的限制

先進的製程工藝是離不開EUV光刻機，目前可以生產EUV光刻機的廠商只有荷蘭ASML一家。

2018年中芯國際曾向荷蘭ASML訂購了一台最新型的EUV光刻機。

EUV光刻機原計劃在2019年初交付。

但是由於美國方面不斷的干預，導致到現在還沒有完成交付。

如此一來，中芯國際要量產7nm製程工藝的晶片就很困難了，此外即使美國放開管制，由於荷蘭ASML的EUV光刻機每年的產能也就在幾十台，很難大批量採購，因為台積電是股東，每年生產的大部分EUV光刻機都被台積電採購了。

所以說，中芯國際和台積電的代工技術水平相差2-3代，中芯國際通過加大研發投入和國家支持可以在1-2年的時間追趕上，但是受制於EUV光刻機也很難大規模生產先進位程工藝的晶片。

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