華為高通蘋果搶產能，台積電5nm訂單爆滿

2020-08-28

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來源：內容綜合自「工商時報」，謝謝。

市調機構及市場法人近期預期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智慧型手機銷售預估，但晶圓代工龍頭台積電先進位程接單依然強勁，其中，台積電5納米製程將如期在第二季開始量產，今年產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空，接單滿到年底，達成全年營收占比10％的目標。

界人士亦透露，包括英特爾、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯發科等晶片大廠，預期會在明年完成採用台積電5納米的晶片設計定案（tape-out）並陸續導入量產。

也就是說，台積電5納米訂單能見度已看到明年上半年。

台積電針對5納米量身打造的Fab 18超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約3萬片12吋晶圓月產能，預期第二季開始進入量產階段，第三季以最快速度拉高產能。

至於Fab 18第三期工程將於明年量產，預估3座晶圓廠在明年底全面量產，5納米晶圓年產能可超過100萬片。

台積電第二季開始進入5納米量產，第三季晶圓開始放量出貨。

據設備業者消息，蘋果5納米A14應用處理器今年在台積電投片量仍維持原計劃沒有下修，華為海思的5納米Kirin 1020手機晶片投片將在第三季開始上量。

另外，高通5納米5G數據機晶片X60及5G手機晶片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。

總體來看，今年5納米接單滿到年底。

台積電明年5納米訂單能見度高，除了蘋果及華為海思外，高通亦將逐季提升5G晶片投片量。

設備業者亦指出，包括英特爾Xe架構繪圖晶片、超微Zen 4架構處理器、輝達下一代繪圖晶片及人工智慧處理器、博通新一代高速網絡晶片、聯發科新款手機晶片等，也會在明年陸續完成5納米設計定案並開始進入量產。

對台積電來說，5納米將是推升明年營收成長的最大動能。

近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界，恐將壓抑終端需求，但業界多數仍認為只是短期影響。

台積電7納米雖然面臨客戶調整訂單或延後出貨壓力，但包括5G基建、雲端運算及資料中心等需求反而因疫情關係而增加，包括超微及輝達等大客戶就傳出要求增加7納米產能消息。

也就是說，第二季7納米產能仍然供給吃緊。

據台積電介紹，台積公司的5納米鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET) 製程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優化的製程選項。

這是台積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術的製程，其已展現優異的光學能力與符合預期的良好晶片良率。

此一製程已於2019年三月進入試產階段，並預計於2020年開始量產。

此外,台積公司預計於5納米推出一年後，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強化版製程技術。

*免責聲明：本文由作者原創。

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2020-08-30

台媒：台積電7納米產能被搶光

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