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聯發科謝清江：28納米吃緊問題明年上半年可望緩解

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聯發科副董謝清江15日指出，聯發科今年晶片供應不及，主要受限晶圓代工28納米製程產能吃緊，但隨著相關產能供應量逐步增加等因素挹注，預期28納米產能吃緊的狀況會在明年上半年舒緩，對聯發科有利。

聯發科今年受28納米製程產能供應吃緊影響，導致晶片供貨不及，下半年更有客戶將部分訂單轉至高通等手機晶片廠。

據悉，聯發科中低端晶片多以28納米製程生產，加上其他IC設計許產品也多擠在28納米投片，使得今年聯發科下半年開始就飽受28納米製程供應不及之苦。

法人指出，聯發科目前新的Helio系列晶片X系列與P系列，都在台積電16納米與10納米生產，X30更是台積電10納米第一個產品，不過聯發科中低端產品集中28納米，因此明年若28納米製程供應可轉為順暢，對聯發科營運有利。

聯發科今年第3季開始喊出晶圓代工端供應不及問題，第4季更因此原因而導致部分訂單轉到對手。

謝清江15日表示，28納米明年上半年供應就會舒緩，一部分是各晶圓廠產能已陸續開出，另一部分則是28納米製程的產品需求也減少，市場解讀，此舉除代表28納米供應增加外，也代表聯發科Helio系列晶片出貨持續放量，對28納米的依賴也將不再如去年這樣高。

來源：鉅亨網

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