華為晶片再傳捷報，這一次，直擊高通和三星命門！

2020-08-29

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

近日，根據台灣媒體報導，華為旗下海思公司或將在今年正式超越聯發科，並成為亞洲最大晶片設計公司。

作為華為內部極為重要的「核心部門」，海思公司一直以來所承擔的使命便是為母公司研發各類半導體晶片，例如麒麟系列處理器、5G基帶晶片等，為華為在海內外舞台上貢獻了非常堅固的後盾支撐。

台媒稱道，近兩年，海思公司取得了非常顯著的成長，旗下半導體產品的市場份額擴張極為迅速。

在2018年，華為海思公司的營收接近76億美元，而相比之下，台灣傳統晶片設計公司聯發科的收入僅為78億美元，兩者之間的差距極其微弱，後來者的崛起正在逼迫老一代讓位。

毫無疑問，按照這樣的增長速度來看，華為海思公司在2019年將很快超越聯發科，成為亞洲最大晶片設計公司。

華為海思成為亞洲最大晶片設計公司，那麼，是不是把韓國的三星電子給遺忘了？

事實上，「亞洲最大晶片設計公司」的名號存在一定水分，因為它僅代表的是「晶片設計」。

從目前全球半導體行業格局分析，大致分為兩類：即」晶片設計「公司和」晶片代工生產「公司。

前者主要代表有高通、華為海思、蘋果和聯發科，它們只負責晶片的研發設計，然後交由以三星電子、台積電、Intel、中芯國際為代表的」晶片代工生產「公司去量產，這樣彼此之間分工明確，優勢互補，能夠有效提高工作效率和減少晶片成本。

但是，這當中也不乏存在一些兩者兼備的巨頭企業，例如三星電子和Intel。

它們一邊在進行了自身「晶片設計「的同時，也有充足完整的供應鏈對內、對外接受晶片代工生產。

所以，單純的將三星電子列為」亞洲最大晶片設計公司「實為不妥，那麼，結果便是華為占到了這一便宜。

晶片業務蒸蒸日上，華為這一次，要直擊高通和三星命門！

海思晶片急速獲得大量市場份額的背後，離不開母公司推出的智慧型手機、通信設備等產品的鼎力支持；相反，華為智慧型手機、通信設備在消費者眼裡表現優異，口碑絕佳的背後，也與海思晶片密切相關。

兩者相輔相成，共同促進了華為擺脫高通壟斷，擁有自主核心話語權的今天。

痛擊三星多年之癢，華為成為」亞洲最大晶片設計公司「足夠令三星手足無措。

一直以來，除了在Android市場上霸占絕大多數市場份額的高通晶片之外，唯一在性能上能與之媲美的就屬「安卓之光」三星Exynos系列晶片。

但是，由於基帶網絡制式上的重大專利缺陷，導致三星在自家旗艦機身上只能分作兩個版本，即中國市場的「高通晶片」機型和海外的「Exynos晶片」機型，再加上三星智慧型手機的市場份額銳減，很大程度上阻礙了自身Exynos晶片的市場擴張，從而形成現在「扶不起的阿斗」局面。

直擊高通命脈，華為海思麒麟晶片和5G基帶正蓄勢待發。

雖然目前最新的麒麟980處理器在GPU等方面與高通驍龍855還存在不小的性能差距，但是在架構工藝等方面，華為作為新興後來者發展速度喜人，正迅速追趕國際巨頭水準。

更重要的是，在5G基帶晶片方面，華為深深地讓高通感受到了威脅：率先亮相全球首款5G基帶晶片—巴龍5G01，逼迫高通高管公開爆粗口。

目前，華為同時兼具全球最大通信設備製造商和全球第三大智慧型手機廠商、中國最大智慧型手機出貨量廠商。

可以說，在母公司巨量產品的支撐下，海思晶片擁有無限廣闊的市場發展空間。

超越聯發科只是華為海思的第一步，看齊並趕超高通才是華為的首要目標。

當然，需要警醒的是，我們不能妄自尊大，也不能妄自菲薄，就目前的情況來看，華為在晶片方面仍然與高通、三星存在很大的差距，今後還有更漫長的道路需要探索和嘗試。

請為這篇文章評分？

2020-09-06

逐鹿5G晶片：華為「帶隊」挑戰高通三星等不想落後

[摘要]華為、聯發科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G晶片的競爭將異常激烈。

華為晶片再傳捷報，這一次，直擊高通和三星命門！

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠