逐鹿5G晶片 華為「帶隊」挑戰高通
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未來5G將應用到智慧型手機、自動駕駛汽車等各領域，亞洲晶片製造商正摩拳擦掌，準備挑戰高通的龍頭地位。
華為、聯發科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G晶片的競爭將異常激烈。
據台灣鉅亨網3月12日援引《日經亞洲》報導，當前，高通無疑是晶片龍頭，小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智慧型手機，而高通是這幾家唯一的晶片供應商，並且，還在給三星及其他公司供貨。
不過，業內消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，參與5G的競爭者正在增加。
報導稱，預計明年5G設備數量將急劇增長，亞洲製造商迎來發展契機。
根據伯恩斯坦研究公司數據，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備的數量，將從2019年不到500萬台，暴增到2020年的5000萬台，多家手機製造商都準備在未來12個月內推出5G手機。
華為稱已取得領先
華為自然最受矚目。
華為消費者業務CEO余承東在2019世界移動通信大會上指出，華為5G多模終端晶片——巴龍5000，可以用兩倍於競爭對手高通X50的速度下載，而且不只是展示，已經進入到實際應用層面。
「我們不僅製造了世界上最快的5G基帶晶片，我們還製造了世界上最快的5G智慧型手機。
」
伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的晶片部門海思科技將成為2019年營收最多的亞洲晶片設計公司。
由於華為手機飛快增長，也帶起海思在晶片上的發展。
該分析師預估，海思半導體收入從2014年到2018年增長兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。
市場情報諮詢研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設備製造商，華為在5G方面的優勢在於，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶晶片，這節省了時間，並更好地整合其產品。
聯發科、三星、英特爾：不想落後
報導指出，聯發科預計今年底推出先進的晶片，因此已調配近20%的人力從事與5G相關的技術工作。
聯發科總經理陳冠州表示，計劃於今年年底推出的5G晶片，有望在2020年大規模部署在移動設備上。
三星、英特爾也是值得關注的競爭者。
三星手機有著強大的市場份額，並自行研發5G基帶晶片，英特爾受益於蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶晶片，在今年世界移動通信大會期間，推出了XMM 8160 5G基帶。
另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴，傳蘋果也在秘密研發5G基帶技術。
面對激烈的競爭，高通看起來地位依然穩固。
高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無線技術本來就會帶來競爭，4G初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續的創新，並加快5G的研髮腳步。
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