文章標籤：領先台積電完成架構設計早於英特爾

領先一步，台積電完成5nm架構設計，早於英特爾、三星！

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晶片是電子設備發展的核心，同樣晶片的發展一直都格外地受到廣大業界人士和消費者的關注。

而此次又有關於晶片的新技術問世。

近日，台積電（TSMC）宣布，已經率先完成了基於EUV極紫外微影（光刻）技術的5nm架構設計，而且目前該5nm架構設計已經進入了試產階段。

​目前在晶片領域製造水平最強的企業無疑是台積電、三星和英特爾，隨著近些年7nm架構技術的漸漸成熟，5nm技術便成了個大晶片企業極力發展的方向，而此次台積電完成5nm的架構設計更是走在行業的前端。

據悉，5nm技術相比於之前的7nm技術具有很大的提升。

比如，相比於7nm（第一代DUV）的技術，此款5nm的技術為基礎的晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度增快將近15%，在面積上也縮減45%。

同時，該晶片的性能進一步得到提高，但是卻可以極大地減小晶片的消耗。

​而且，台積電在發展第一代5nm時，還引入了EUV技術，多達14層的規模，這在納米技術方面還是首例。

比如之前的7nm技術的EUV，還僅僅只有4層的規模。

可以說這次台積電的5nm技術在7nm的基礎上獲得了質的飛躍。

如今，伴隨著GF（格芯）、聯電退出7nm之爭，目前，能完成7nm以及更加先進的技術的也只有三星、英特爾、台積電這三家公司，而此次台積電在5nm上更是超過英特爾、三星，其進度也比另外兩家企業快。

雖說目前英特爾並沒有與英特爾達到競爭的地步，但是卻與三星形成直接的競爭關係，此次台積電的5nm研發的成功，也表示三星在5nm方面相比於台積電已經失去了優勢。

​但是同樣不得不提的是，此次台積電在5nm方面的大放光彩，已經取得了在技術上的優先權，拉大了其自身與競爭者的差距，但是同樣，這也拉近了與中國在這方面的差距。

據悉，在去年的時候，我國中芯國際才僅僅發布關於14nm投入量產的消息，此外並沒有更進一步的消息發布。

可見，如今在晶片製造水平上，各企業以及我國內部的差距已經越來越大了。

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