GlobalFoundries宣布擱置7nm研發:5nm/3nm亦將終止
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在製程推進到10nm以內後,研發難度也越來越大,這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。
此前,得益於三星背後的支持,GlobalFoundries(格羅方德,格芯)的7nm走在前列,而且今年3月還邀請少數資深記者前往旗下最先進的紐約Malta的Fab 8工廠,介紹他們計劃向7nm EUV推進。
然而,計劃趕不上變化,GF今日宣布,出於經濟因素考慮,擱置7nm LP項目,將資源回歸到12nm/14nm FinFET以及12FDX/22FDX上。
當前,GF的12nm/14nm多用在AMD的銳龍處理器、Radeon GPU上,12FDX/22FDX則可以提供優質的性價,可用於集成模擬和射頻組件的IC,如5G基帶。
按照AnandTech的報導,GF的5nm和3nm研發也將終止,今年底前逐步停掉與IBM矽研發中心在這方面的合作。
雖然,關鍵客戶AMD隨後宣布,7nm產品將由台積電打造,且合作良好,但其實AMD和GF的確有基於7nm的研發計劃,包括五年期的晶圓協議也有7nm的框架。
外媒分析,GF此次宣布後,和IBM以及AMD可能需要重新就晶圓協議進行談判。
最後要說的是,GF退出後,四家明確使用7nm EUV技術的廠商便只剩下了三星、台積電和Intel。
按技術規劃,GF的7nm共有三代,第一代DUV,第二代部分引入EUV極紫外光刻,第三代密集使用EUV。
此前,世界第三大代工廠聯電(UMC)也在本月宣布放棄對12nm以下製程節點的研發。
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