「大躍進」式建晶片廠後勁不足,國內多個項目暫停
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國內近些年開始重視半導體投資,試圖減少對國外進口晶片的依賴,中國已經成為海內外晶圓廠競相擴產的重要據點,各地陸續上馬了晶片廠項目,今明兩年新建廠可望呈現爆發態勢。
不過,據台灣電子時報網站4月21日報導,最近多個項目的建設暫時「停工」或「停擺」,可能和市場過熱有關,引發外界對各地落地晶圓廠存續虛實的疑問。
大基金投入雖多,但新廠太多也不夠分的
根據國際半導體產業協會(SEMI)的消息,2017年,中國市場將會建成的晶片工廠數量為14家。
到2018年,中國半導體行業設備投資將超過100億美元,成為全球第二大生產設備投資國。
眾所周知的是,半導體和晶片廠是一個投資密集型的產業,建設一個工廠需要幾十億甚至是上百億美元的資金,還要招攬足夠人才團隊投入運營。
之前,中國中央政府已經制定了鼓勵發展半導體產業的遠期計劃,而各地地方政府也正在積極引進項目,發展晶片製造業。
行業觀察人士指出,中國晶片廠建設出現熱潮,和地方政府的支持密切相關。
不過最近據行業人士觀察,中國的多家12英寸晶片廠建設項目,包括成都格芯、福建晉華都暫時擱置。
在半導體行業,12英寸指的是晶圓的直徑,晶圓面積越大,生產晶片的效率也就越高,意味著技術更加先進。
福建晉華和格芯項目均傳「暫停」
據消息人士稱,福建晉華集成電路公司計劃在台灣台南市建設晶片廠,自去年起便轉趨低調進行,而台聯電為該公司進行的一些技術開發工作已經暫停。
不過晉華方面依然對外積極招兵買馬、持續推進項目工程建設,仍舊採取「快軌」模式。
據悉,該公司計劃建設一座12英寸晶圓的晶片廠,主要生產內存晶片,使用台聯電的技術。
對於相關報導,台聯電也在台灣針對「福建晉華設在聯電南科廠的試產線停工」一事,發出澄清,指出雙方仍就開發隨機存取內存相關工藝技術,均計劃持續進行中,但是目前仍處研發初始團隊建立階段,尚未有具體研發成果。
受謠傳波及的不僅福建晉華,還包括全球晶片製造巨頭格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)。
他們之前計劃和成都市政府合作,建設一座12英寸晶片廠項目「格芯」,並稱將打造成都成為中國FD-SOI先進工藝平台最大的晶圓代工廠,但是這一項目也沒有取得進展。
今年初,格羅方德對外宣布了消息,據稱這座晶片廠的總投資將接近100億美元,其中GLOBALFOUNDRIES占股約51%。
另外更早之前,格羅方德也曾經和重慶市政府合作,準備合資建設一座12英寸晶片廠,但是這一項目也已被擱置,行業內認為該項目已經被重慶市政府取消,所以他們才轉戰成都。
哪個行業熱,就一窩蜂上
半導體產業主要包括晶片設計公司和晶片製造公司,晶片設計公司採用不設工廠的方式,委託三星電子、台積電這樣的製造公司進行代工。
目前,華為、蘋果、小米等公司生產手機處理器,也是採用了這種模式。
很顯然,如果晶片代工製造公司大批湧現,可能超出行業需求,面臨無米下鍋的局面。
在此之前,市場上已經出現了一種觀點,即中國的半導體投資出現了過熱,各地正在建設太多的晶片工廠和生產線。
不僅省級與一線城市,也包括多個地方晶片晶圓廠在建項目也受到矚目,在業內傳出計劃停擺或停工消息,但均未遭證實。
事實上「各地在發展IC產業時,要避免「遍地開花」開工廠的現象,更要避免低水平重複和一哄而上形成泡沫。
」國家大基金總裁丁文武日前如上表示。
丁文武認為,發展集成電路產業是好事,但是建議各地認真考慮自身的條件,理性去發展集成電路產業,避免出現無序化、碎片化、同質化的現象。
半導體資深行業觀察家莫大康也認為,部分地方政府人治色彩濃厚,聚焦的是項目的開建,至於未來項目的成與敗是企業的責任,與它們無關,所以它們的「膽量」往往很大。
需要指出的是,無論是新建還是後續擴建,全球半導體行業的資本投資額都比較高,據悉,三星電子半導體事業部、英特爾、台積電等巨頭每年的資本開支都超過100億美元。
據初步統計,國內集成電路產業基金總額包括國家大基金、地方政府基金在內,已經超過4600億元,其中包括15個以上的省,市與直轄市都有半導體業的發展計劃。
據相關研究機構統計,去年,中國晶片設計公司的數量已經達到1362家,同比增長了85%。
莫大康認為,各地都要搞集成電陸產業,有兩個方面,有利的方面,是打破產業發展相對沉悶的局面,有活力,動作迅速,可以補充國家資金的部分不足;而不足的方面是導致產業發展不能聚焦,形成合力,打亂國家的統一布局,及有可能造成重複引進等。
不過中國半導體產業還面臨著比較漫長的發展道路,在消費者常用的手機或者電腦處理器中,除了台灣的聯發科之外,高通、英特爾、AMD等美國公司依然占據優勢。
不過以小米公司為標誌,越來越多的中國科技公司正在涉足晶片設計,此舉可以提高晶片產品的差異化特色功能,降低零部件成本,同時避免熱門晶片供應不足帶來的麻煩。
目前在一些低端的電子設備中,海思、展訊等中國公司的晶片正在獲取越來越大的份額,這些企業面臨逐步邁向中高端晶片的巨大挑戰。
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