產業｜培育先進位造業新優勢 加快建設國家製造強市

格芯（成都）集成電路製造項目，投資規模將累計超過100億美元，是格羅方德在全球投資規模最大、技術水平最先進的生產基地，將建設全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。

新時代、新氣象、新作為。

作為成都五大支柱產業之一，電子信息已成為成都直面全球產業格局最具競爭力的名片。

當前的成都，正加快建設全面體現新發展理念的國家中心城市，積極培育先進位造業新優勢，加快建設國家製造強市，深化產業鏈垂直整合和產業間協同聯動，著力打造一批輻射帶動力強的產業集群。

格羅方德公司的選擇，正是凸顯了成都產業發展的實力，也必將帶動更多關聯企業來蓉聚集發展，促進成都集成電路產業集群化發展。

格芯（成都）集成電路製造項目廠房內設施加快安裝

項目施工經理朱衛軍介紹建設情況

12月3日上午，雖然是周末時間，但朱衛軍卻早早來到位於高新西區的工地，開始緊張忙碌的工作。

這座格芯（成都）集成電路製造項目，投資規模將累計超過100億美元，是格羅方德在全球投資規模最大、技術水平最先進的生產基地，將建設全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。

「為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。

」格羅方德執行長桑傑·賈表示，格羅方德正在調整全球戰略布局，成都是其中最重要的一步，「通過此次在成都的合作計劃，我們將穩固並進一步加速在中國市場的發展。

」

隨著全球半導體產業遷移，成都也將迎來更大的發展機遇。

黨的十九大提出，加快建設製造強國，加快發展先進位造業，推動網際網路、大數據、人工智慧和實體經濟深度融合，在中高端消費、創新引領、綠色低碳、共享經濟、現代供應鏈、人力資本服務等領域培育新增長點、形成新動能；促進我國產業邁向全球價值鏈中高端，培育若干世界級先進位造業集群。

新時代、新氣象、新作為。

作為成都五大支柱產業之一，電子信息已成為成都直面全球產業格局最具競爭力的名片。

當前的成都，正加快建設全面體現新發展理念的國家中心城市，積極培育先進位造業新優勢，加快建設國家製造強市，深化產業鏈垂直整合和產業間協同聯動，著力打造一批輻射帶動力強的產業集群。

而格羅方德公司的選擇，正是凸顯了成都產業發展的實力，也必將帶動更多關聯企業來蓉聚集發展，促進成都集成電路產業集群化發展。

作為項目施工經理的朱衛軍，見證著格芯（成都）集成電路製造項目拔地而起，也切身感受到成都電子信息產業發展的強勁脈動。

廠房內設施安裝

4000多人「大會戰」

掀起項目建設新熱潮

40餘萬平方米的工地上，多座塔基同時施工，施工人員熟練地操作著設備，管理人員及時跟進現場進度、調度安排……在格羅方德Fab11晶圓代工廠一期項目建設現場，4000多人奮戰其間，相關單位正實行「5+2」「白+黑」的施工方式全力推進。

據朱衛軍介紹，格芯（成都）集成電路製造項目，單體建築體量巨大，單層建築面積7.2萬平方米，單棟建築面積達25.3萬平方米，是國內最大項目之一。

根據前期規劃，除了晶片廠房外，施工項目還包括中央動力廠房、廠務設施罐區、辦公用房等區域。

「工程項目成員將時刻保持良好工作狀態，確保2018年3月底實現生產設備順利入場並完成裝機和工藝調試，以便明年年底順利投產。

」

在動力廠房外，巨大的操作平台距離地面五六米高，施工人員正開著吊車，小心地把12米長、直徑1.6米、重達5噸的管道吊進廠房內。

記者跟隨朱衛軍來到動力車間，看到車間內，各工種正在緊張忙碌地交叉施工。

「光是整個動力廠房內，管道總長度就超過一萬米。

」正在協調施工作業的管道工程師王建介紹。

布滿的管道橫跨在空中，蔚為壯觀。

王建介紹，這些管道包含低溫冷凍水系統、中溫冷凍水系統、熱回收系統、冷卻水系統、熱水系統等五大系統。

項目投入使用後，管道一米長度重量將達到3.3噸。

大跨度鋼結構屋架滑移安裝技術、特種複雜設備、特種複雜設施安裝……像這種複雜工藝、施工難度大的項目，對王建而言是不折不扣的一場「硬仗」。

「每天早晨六點半就來到工地，現場協調各工種穩步推進項目施工。

晚上則要一直忙到很晚才能下班。

」王建表示。

按照建設計劃，Fab11項目將在明年3月前全面完成，達到設備調試、生產的基本條件。

常規電子廠房從設計到施工完成，需要約18個月時間，規模更大、施工要求更高的Fab11項目，須在12個月完成建設。

「格羅方德12英寸晶圓成都製造基地項目，對四川省、成都市電子信息產業發展具有重要意義，從建設方面來說，也是一項十分重大的挑戰。

」朱衛軍說，成都建工集團將保證在推進施工進度的同時，高質量打造一座世界一流的智能自動化工廠，「這是一個具有里程碑意義的建設項目，能夠參與這項工程的每個人都有一種榮譽感。

」

生產線最新全球領先

高潔凈區潔凈等級高達100級

根據市場研究機構的報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。

因此，全球晶圓產能到2020年都將延續以12英寸晶圓「稱霸」的態勢。

晶圓是最常用的半導體材料，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多。

「此前我們在中國有其他投資，但與這一次不同。

」桑傑·賈坦言，這不是第一次投資中國西部，此前，格羅方德曾投資西安，建廠生產記憶晶片，「成都是邏輯晶片，相比較而言，邏輯晶片層數很多，比記憶晶片複雜得多。

」

這也意味著，格芯（成都）集成電路製造項目不論是對材料技術和生產技術，還是對廠房都有更高的要求。

在一期潔凈區廠房，記者看到，施工人員正隨著升降台緩緩升起，準備對廠房頂部進行作業。

地面上，一個個圓形的華夫孔整齊地排列著，而清理整潔的華夫孔區域用圍欄圍了起來。

「整個潔凈廠房達4萬平方米，光是華夫孔就多達10萬個。

」朱衛軍介紹，由於晶圓生產環境較為苛刻，華夫孔就是為了通風而設計的。

朱衛軍介紹，潔凈室華夫板板厚超常規達到800毫米，一般國內項目華夫板在600毫米—700毫米左右，而該工程華夫板生產模具需要廠家定製開模；高潔凈區面積達4萬平方米，屬於國內目前最大潔凈室系統，潔凈等級高達100級。

「同時，樓地面結構平整要求達到2毫米/2米，遠超國內標準8毫米/2米，需要採用樓地面精平施工工藝技術。

」

「從工廠規模到技術標準，Fab11工廠都堪稱世界一流的晶圓代工。

」朱衛軍表示，格羅方德Fab11項目內部將採用世界一流的自動化技術，建設自動化物料運送系統、廠務管理系統、數據分析系統等，打造智能電子廠房，實現全自動化晶圓製造。

按照計劃，累計投資達百億美金的格羅方德Fab11項目將分為兩期建設。

一期建設當前主流12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

和主流工藝相比，新技術功耗更省、綜合成本更低，能廣泛應用於移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域，市場空間廣闊。

產業邁向更高端

實施FD-SOI生態圈行動計劃

格羅方德帶來的12英寸晶圓成都製造基地項目，遠不止是一個工廠。

更意味著，隨著全球半導體產業格局向中國轉移，依靠完善的產業鏈和人才優勢，成都逐步在國際高端產業占據「話語權」。

今年5月23日，成都與格芯簽署《FD-SOI產業生態圈行動計劃》，雙方計劃用6年時間、投資超過1億美元，在蓉建立一個世界級的FD-SOI生態系統，助推成都成為全球卓越的集成電路設計和製造中心。

根據計劃，雙方將合作建立FD-SOI生態系統，吸引更多頂尖的半導體公司落戶成都，使成都成為下一代晶片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯網、汽車及其他高增長市場對高性能晶片的需求。

雙方將通過合作，在成都建立多個專注於智慧財產權開發、集成電路設計的研發中心，並孵化成都本地的無晶圓廠企業，以支持半導體和系統公司開發面向移動、網際網路、5G、物聯網和汽車市場、基於22FDX的產品。

計劃提出，將重點建立與有關高校間的合作夥伴關係，開展與FD-SOI相關的課程、研究計劃及設計競賽。

「格芯是非常契合中國發展的合作夥伴，FD-SOI在成都的生態系統將全面助力晶片設計師最大程度利用這一技術的能力。

我們希望通過與成都的合作，加快FDX在中國的發展和利用。

」格芯產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示。

格羅方德Fab11項目的持續推進，將對成都集成電路產業的發展產生強勁推力。

今年5月，國內首條6代柔性AMOLED生產線——京東方成都生產線正式投產；7月，新華三集團投資10億元聚焦5G技術和下一代存儲技術的創新研發和產業化；8月，西門子公司在成都追加投資，建立西門子工業軟體全球研發（成都）中心和西門子智能製造（成都）創新中心，與本地高校、企業等共同打造以創新中心為紐帶的智能製造生態圈……隨著一系列重點項目的推進實施，眾多國內外知名企業正加速向成都聚集。

「成都電子信息產業的崛起，正在改變世界IT版圖的格局。

」成都高新區相關負責人介紹，英特爾、德州儀器、AMD、格羅方德、聯發科、展訊、紫光等眾多知名集成電路企業不斷向成都聚集。

未來，成都高新區將著力打造世界級電子信息產業集群，在成都建設全面體現新發展理念的國家中心城市中起到產業主支撐作用。

按成都產業發展規劃，到2020年，成都將建成國際知名電子信息產業基地。

其中，電子信息製造業實現產值5700億元，年均增速20%；軟體和信息服務業實現產值4300億元，年均增速16%。

業界聲音

戴偉民

芯原微電子（VeriSilicon）公司CEO

通過發展FD-SOI設計生態系統，成都和格芯展示了巨大的領導力。

芯原微電子在設計FD-SOI的系統單晶片（SoC）方面有超過五年的經驗，我們已展示了它在解決超低功率和低功耗應用方面的優勢。

芯原是一家設計平台即服務（SiPaaS）的公司，我們在中國有超過500名設計工程師，其中150名在成都。

我們期望著繼續在這一不斷擴大的FD-SOI生態系統中扮演一個主要角色。

Dasaradha Gude

Invecas公司 CEO

FD-SOI可以帶來更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是適合中國快速發展的半導體市場的理想技術。

Invecas非常高興地看到成都和格芯共同推動建設這一地區的FD-SOI設計生態系統，我們期待通過在這一地區建立開發中心，成為這一生態系統的一部分，並通過藉助其強大的半導體專業能力，開發先進的智慧財產權，幫助客戶在FD-SOI設計中成功。

陳冠州

聯發科執行副總經理暨聯席營運長

隨著我們的客戶要求更加優異的移動體驗，我們對晶片製造合作夥伴的要求比以往任何時候都要高。

我們很高興有格羅方德這樣一個合作夥伴，格羅方德的全球化生產能力有助於我們在全球範圍內為家庭聯網、無線連接和物聯網等市場提供強大而高效的移動技術支持。

勵民

瑞芯微電子（Rockchip）公司CEO

我們很高興看到成都支持格芯創新FDX技術的生態系統。

這一合作對於支持中國快速發展的無晶圓廠半導體行業，以及幫助像瑞芯微電子（Rockchip）這樣的公司在移動SoC市場建立差異化競爭優勢發揮至關重要的作用。