格羅方德GF12寸廠為啥落戶成都 不是重慶？

2017年2月10日，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）宣布，正式啟動建設12英寸晶圓成都製造基地，推動實施成都集成電路生態圈行動計劃，投資規模累計超過100億美元。

格羅方德是全球領先的集成電路企業，致力於為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發和製造服務。

當天，格羅方德 12英寸晶圓成都製造基地項目在成都高新區正式簽約並舉行開工儀式。

此次落戶成都高新區的12英寸晶圓生產基地，一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

此外，成都市和格羅方德還將共同推動實施「成都集成電路生態圈行動計劃」，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規模。

格羅方德執行長桑傑 賈(Sanjay Jha)在開工儀式上表示，「得益於成熟的基礎設施，熟練的勞動力，以及眾多領先技術公司的駐紮，成都市毫無疑問是這個倡議的優秀合作夥伴。

隨著規模最大的12英寸晶圓廠落戶中國，此次合資企業的成立將極大提高成都市作為國家半導體和IT產業領導者的美譽，進一步吸引更多科技企業投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產業中心。

」

成都製造基地項目將會投產格羅方德最先進技術的其中之一。

其22FDX 22nm FD-SOI生產工藝具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。

隨著新合資公司的成立，格羅方德(GLOBALFO0UNDRIES)亦將在中國市場公布其全新的中文名稱：「格芯」。

首字為「格」，和公司現有中文名稱的第一個字相同，亦有「探究事物原理，而從中獲得智慧」的含義。

次字是「芯」，表達「晶片」之意。

兩個字合在一起發音與「革新」相同，寓意著重生、振興與改革。

「格芯」不僅將極大改變晶圓代工行業的格局，更會為中國半導體產業帶來全新視角。

格羅方德為什麼選擇中國成都？

天時：成都的電子信息產業在集成電路、光電顯示、智能終端、網絡通信、電子元器件、軟體及服務外包等領域形成了完整產業體系，上下游配套逐漸成熟，已發展成為中國的「IT第四極」。

電子信息產業成為成都融入全球經濟版圖的示範性、引領性、旗艦性產業。

地利：到2020年，電子信息產業將成為成都第一個萬億級產業集群，成都將建成國際知名電子信息產業基地。

成都高新區作為成都電子信息產業的核心聚集區，到2020年，電子信息產值有望突破5000億元。

人和：在集成電路產業鏈布局方面，以成都高新區為核心聚集區，成都已成功吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯發科、展訊等在內的重點企業布局，形成了從IC設計、晶圓製造到IC封裝測試的完整產業鏈。

「合理合法」：格羅方德成都項目的開工契合《國家集成電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態，助推成都打造全球知名集成電路產業基地。

格芯的全球布局

調研數據顯示，格芯為全球第二大晶圓代工廠，總部設在美國加州。

目前格芯是穆巴拉達發投資展公司旗下子公司，業務遍布全球。

目前格芯在美國，計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，並將於 2018 年初啟用一條全新的晶圓生產線。

在過去八年期間，格芯在美國的投入高達130億美元，並在此基礎上進一步開展本次擴張計劃。

紐約工廠將繼續是格芯在 7納米工藝和極紫外(EUV)光刻等先進技術開發的核心，並計劃在2018年第二季開始7納米工藝生產。

在德國，格芯計劃在德勒斯登 Fab 1 晶圓廠增加 22FDX® (22納米 FD-SOI) 工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智慧型手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發展需求。

預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。

德勒斯登工廠始終是 FDX 技術研發的業界核心。

目前，德勒斯登的工程師正在開展新一代 12FDXTM的技術研發，預計將於2018年終年建成投產。

在新加坡，格芯計劃將 12英寸晶圓廠的 40納米 工藝產能提升 35%，在 8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。

與此同時，格芯將會為業內領先的 RF-SOI 技術投入全新產能。

【新聞多一點】

人物名片

桑傑·賈(Sanjay Jha)

格羅方德公司執行長

1963年出生於印度。

英格蘭利物浦大學工程學士學位，蘇格蘭斯特拉斯克萊德大學電子及電氣工程博士學位。

2014年1月至今任格羅方德公司執行長。

2008年—2012年，任摩托羅拉移動公司移動設備事業部執行長、摩托羅拉移動公司主席和執行長。

公司名片

格羅方德半導體股份有限公司

成立於2009年3月，總部位於美國加州矽谷桑尼維爾市，是全球領先的集成電路企業，也是全球首家量產FD-SOI（全耗盡型絕緣層上矽）新工藝晶片的企業。

公司2016財年營收約50億美元，僅次於台積電，是全球第二大晶圓代工企業。

知識解答：究竟什麼是晶圓？

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。

晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。

市場研究機構IC Insights報告顯示，至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。

因此，全球晶圓產能到2020年都將延續以12英寸晶圓「稱霸」的態勢。

來源：電子應用技術、成都高新區、集微網、Technews，中國半導體論壇整理

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