全球第二大晶圓代工廠晶片製造商將在華投資100億美元

日前，全球第二大晶圓代工廠晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布在中國成都建立12英寸晶圓製造基地，項目價值近百億美元。

格羅方德此次投資時點非常微妙，因為政治方面的考量不可忽視。

格羅方德總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，由AMD（美國超微半導體公司：Advanced Micro Devices）拆分而來，是全球領先的集成電路企業和第二大晶圓代工廠，2016財年營業收入約50億美元。

如今與成都市成立全新合資晶圓製造廠，中文名「格芯」。

所謂晶圓，是生產集成電路所用的載體。

集成電路是電子信息產業的核心，而晶圓製造，就是集成電路產業鏈中的關鍵環節。

該項目將建成中國西南地區首條12英寸晶圓生產線。

目前，四川省僅有一條8英寸晶圓生產線；晶圓直徑越大，對材料和生產技術要求越高，同一圓片上可生產的IC晶片也就越多；根據市場研究機構IC Insights報告，目前12英寸晶圓占據全球晶圓產能逾60%，12英寸晶圓生產成本更低、良品率更高，是當前國際主流尺寸。

項目分兩期建設，一期建設當前主流CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米FD-SOI(全耗盡型絕緣層上矽)工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

對格羅方德公司來說，落戶成都的格芯12英寸晶圓項目也是大手筆，是其在中國最大和最先進的12英寸晶圓廠。

川普上台後，一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。

這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣布計劃在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計劃。

而在晶片半導體產業領域上，當前美國對中國的發展可謂高度緊張。

據報導，1月6日，美國總統科技顧問委員會發表了一份報告稱，中國的晶片業已經對美國的相關企業和國家安全造成了嚴重威脅，並建議美國總統下令對中國的晶片產業進行更加嚴密的審查。

值此敏感時期，格羅方德加大在華投資力度，你道為何？

格羅方德公司執行長桑傑稱：

中國是全球規模最大和增長最快的半導體市場，而格羅方德過去在這方面缺少布局，需要補上。

在中國，成都毫無疑問是極其優秀的合作夥伴，有成熟的基礎設施、熟練的勞動工人，集聚了信息產業領域眾多領先技術公司。

此外，桑傑還表示，該工廠將為希望從中國採購晶片的大型國際客戶，以及眾多迅猛發展的中國OEM廠商和無廠半導體公司提供支持。

事實上，得益於近年來把電子信息產業作為「突出發展」的戰略性新興產業來抓，採取「外引+內培」模式，全力做粗拉長產業鏈，成都已發展成為中國的「IT第四極」。

電子信息產業成為成都融入全球經濟版圖的示範性、引領性、旗艦性產業。

在集成電路產業鏈布局方面，以成都高新區為核心聚集區，成都已成功吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯發科、展訊等在內的重點企業布局，形成了從IC設計、晶圓製造到IC封裝測試的完整產業鏈。

除了成都，格羅方德還沒有在全球其他城市建立類似或更先進晶圓生產工廠的計劃。

格羅方德此次投資時點非常微妙，因為政治方面的考量不可忽視，特別是美國政府在過去兩年中阻止了美國和歐洲晶片公司與中國的幾筆交易（愛思強、飛利浦、仙童、美國鎂光、西數）。

但資本的力量無疑是更為強大的。

2013年，中國政府宣布了一項重大舉措，旨在擴大國內生產微型晶片的能力，使國內能生產從飛彈到智慧型手機等一切電子化設備的晶片「大腦」。

這一舉措與中國最新的工業政策「中國製造2025」相掛鈎，對整個世界半導體市場產生的極大衝擊。

位於德國的智庫Mercator中國研究院發布報告表示，「幾乎所有美國的大型半導體企業都收到了中國政府的投資報告」。

而1月美國總統科技顧問委員會發表的《關於確保美國在半導體行業長期領先的報告》甚至稱：中國在過去10年間在半導體行業至少投入了1500億美元，這種行業政策導向已經開始影響美國半導體行業的創新和市場份額，甚至開始威脅美國的國家安全。

目前，中央和省級政府已經投入了數十億美元的投資和補貼。

中國政府2014年曾表示，計劃花費約1000億美元，到2020年時成為全球晶片行業的領導者。

雖然市場仍不確定中國能否在半導體領域迅速與日本、韓國以及美國縮小差距，但資金一直在慢慢吸引新工廠。

根據全球微電子工業協會SEMI最近的一份報告，這種支出勢頭將推動中國搭建起晶圓廠設備的頂級支架，為中國在全球半導體舞台上爭奪更重要的地位。