2016年中國集成電路銷售額達4335.5億元，近5年製造業增速首超設計業

近日，國內兩家最主要的半導體製造上市公司中芯國際和華虹半導體前後發布2016年財報，業績均創新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導體銷售收入7.214億美元，同比增長11.0%。

兩家公司亮麗的財報印證了此前關於晶圓代工銷售占比(在整個IC市場中)將逐年升高的判斷，顯示製造業正在成為繼IC設計之後帶動中國IC產業快速成長的另一重要驅動力。

此前發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中將製造作為推動中國集成電路成長的基礎。

近5年製造增速首超設計

日前，中國半導體行業協會發布統計數據，2016年中國集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。

其中，設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;令人注意的是，製造業受到國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年銷售額1126.9億元，同比增長達25.1%。

這是近5年以來，國內半導體製造業增長速度首次超過設計業，其高速發展的勢頭以及未來的增長潛力，不得不讓人給予高度重視。

同時，具有代表性的兩家半導體製造上市公司的財報業績也印證了此前專家的判斷：2016年晶圓製造業火熱，銷售增長率將超越整體市場，特別是對8英寸代工製造的需求相當強勁。

顯示半導體製造業繼設計業之後成為帶動中國IC產業發展另一主要動能。

這一趨勢與國際趨勢也相當一致。

此前由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，由於越來越多半導體公司採取輕晶圓或無晶圓廠模式，促進了對晶圓代工製造業的需求。

GSA與IC Insights預計，在2010年以前，代工廠所製造的晶片約占整個產業晶片銷售的46%，而2013~2018年間，由晶圓代工廠製造晶片的年複合增長率(CAGR)可達到11%。

這一數字比IC市場的年增長率高出1倍以上。

爭奪先進位程高點

展望未來，業界對晶圓代工繼續看好，對2017年晶圓代工製造保持樂觀態度。

根據Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測：「2016年全球晶圓代工市場預計增長6%，而2017年將提高到10%。

」不過向先進位程演進，奪占高端市場將成為代工廠的最大挑戰。

英特爾、三星和台積電將在2017年推出10nm FinFET。

此外，台積電計劃推出新的12nm FinFET衍生產品。

另外，7nm的也在進行當中。

對先進工藝客戶訂單的爭奪已經成為一線代工廠業績成敗的關鍵因素之一。

市調機構IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年以前，IC製造以8英寸晶圓為主;2008年以後，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流。

2016年我國宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多，且均面向高端先進工藝技術。

根據半導體專家莫大康的介紹：「觀察中國大陸晶圓廠財報可以發現，當前企業的營收主要來自55nm及以上的工藝節點。

」可以預見，在本輪投資之後，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪，能否在更先進的工藝領域(如28nm)站穩腳跟，將有巨大影響。

最新消息是，中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%，估算約2800萬美元，連續出貨達約1萬片。

呼喚IDM龍頭大廠出現

儘管整個業界對未來以Foundry為代表的製造模式相當看好。

在中國，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產業發展的基礎。

但是，清華大學微電子學院教授魏少軍卻對中國發展以「代工」為主要特徵的產業發展模式提出質疑。

「中國的集成電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現，以代工為主要特徵的產業發展模式是否還適應中國的發展需求值得探索。

現在是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了。

」

半導體的商業模式分為IDM模式和垂直分工模式。

採用 IDM 模式的廠商經營範圍涵蓋了 IC 設計、IC 製造、封分離裝測試等各環節。

由於半導體製造業具有規模經濟效應，垂直分工模式實現 IC 設計與 IC 製造等環節的分離，降低了 IC 設計業的進入門檻，促進了晶圓代工業的發展。

在垂直分工模式的半導體產業鏈中，包括 IC 設計、半導體材料、半導體製造設備、晶圓製造、封裝測試等各個細分環節。

根據莫大康的介紹，IDM模式有它的獨特優勢，如能夠完全掌控一個IC產品產出的全部過程，包括那些專有技術(knowhow)，不易被競爭對手竊取。

然而IDM也有它的不足之處，如它的產業鏈複雜，以及IC產品的生產周期太長，往往會丟失市場機會，所以逐漸推動了垂直分工模式的成長。

然而，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術挑戰的突破需要產業鏈各環節的企業共同進行技術研發。

但在行業分工模式中，Fabless在開發新產品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時間。

同時，Foundry標準化的工藝研發，不利於滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統一，增加了Fabless適配難度。

IDM模式正在重新受到重視。

目前越來越多的系統公司也在開發自己的晶片產品，比如蘋果、華為等。

特別是從產業的帶動能力上考慮，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對於產業的帶動作用是最有利的。

因此，在發展中國集成電路產業之際，呼喚中國的IDM龍頭大廠的早日出現。