格芯12英寸晶圓生產線落戶成都，投資總額超百億美元

集微網 2月10日成都報導

農曆新年還未結束，中國半導體產業又傳來重大消息。

今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓製造廠。

據悉，該基地將建設中國西南地區首條12英寸晶圓生產線，投資規模累計超過100億美元，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。

格羅方德與成都市成立合資公司，全新中文名「格芯」

事實上，去年就有傳聞格羅方德將在中國建設12英寸晶圓生產線，不過令人意外的最終落戶在成都。

據悉，格羅方德與成都市政府成立新的合資公司「格芯（成都）集成電路製造有限公司」。

出席今天的開工儀式的包括成都市委書記唐良智、執行長Sanjay Jha 以及四川省、成都市領導和格羅方德的主要客戶、合作夥伴。

同時，格羅方德今天正式宣布，將在中國市場啟用全新中文名稱：「格芯」。

首字為「格」，和公司現有中文名稱的第一個字相同，亦有「探究事物原理，而從中獲得智慧」的含義。

次字是「芯」，表達「晶片」之意。

兩個字合在一起發音與「革新」相同，寓意著重生、振興與改革。

據了解，「格芯」不僅是成都這個合資公司名稱，而且「GLOBALFOUNDRIES」在中國所有品牌中文名稱都將變為「格芯」，而非此前格羅方德。

投資總額超百億，滿產8.5萬片/月

具體到今天開工的成都工廠上。

此次落戶成都高新區的格芯12英寸晶圓生產基地，將分兩期建設：

一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；主要為0.13微米、0.18微米，從新加坡轉移至成都，產能2萬片/月。

二期建設格芯最新的22FDX® 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，從德國轉入預計2019年第四季度投產，建成後產能6.5萬片/月。

在完成一期、二期投產後，屆時產能將達到8.5 萬片/月。

格芯執行長Sanjay Jha表示：「為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。

從應用於無線互聯設備的世界頂級 RF-SOI 平台，到占據科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對於我們主流工藝和先進工藝技術的強勁需求。

新投資將有助格芯擴張現有的晶圓製造廠。

通過此次在成都的合作計劃，我們將穩固，並進一步加速在中國市場的發展。

」

此外，成都市和格芯還將共同推動實施「成都集成電路生態圈行動計劃」，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規模。

格芯的全球布局

調研數據顯示，格芯為全球第二大晶圓代工廠，總部設在美國加州。

目前格芯是穆巴拉達發投資展公司旗下子公司，業務遍布全球。

目前格芯在美國，計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，並將於 2018 年初啟用一條全新的晶圓生產線。

在過去八年期間，格芯在美國的投入高達130億美元，並在此基礎上進一步開展本次擴張計劃。

紐約工廠將繼續是格芯在 7納米工藝和極紫外(EUV)光刻等先進技術開發的核心，並計劃在2018年第二季開始7納米工藝生產。

在德國，格芯計劃在德勒斯登 Fab 1 晶圓廠增加 22FDX® (22納米 FD-SOI) 工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智慧型手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發展需求。

預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。

德勒斯登工廠始終是 FDX 技術研發的業界核心。

目前，德勒斯登的工程師正在開展新一代 12FDXTM的技術研發，預計將於2018年終年建成投產。

在新加坡，格芯計劃將 12英寸晶圓廠的 40納米 工藝產能提升 35%，在 8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。

與此同時，格芯將會為業內領先的 RF-SOI 技術投入全新產能。