晶圓巨頭布局成都 格羅方德帶來的遠不止一個工廠

2月10日，格羅方德中國最大晶圓生產廠落戶成都

彌補缺失

「格羅方德的故事就是一段成長壯大的歷程，但缺少最重要的一環——尚未在全球規模最大和增長最快的半導體市場占據重要市場份額，而這一市場，就在中國！」昨日，站在成都高新西區清水河旁的開工現場，格羅方德執行長桑傑·賈充滿激情地說。

獨此一家

「除了在成都以外，公司還沒有在全球任何一個其他城市建立類似或更先進晶圓生產工廠的計劃。

」

走向高端

格羅方德帶來的12英寸晶圓成都製造基地項目，遠不止是一個工廠。

更意味著，隨著全球半導體產業格局向中國轉移，依靠完善的產業鏈和人才優勢，成都逐步在國際高端產業占據「話語權」。

成都的電子信息產業在集成電路、光電顯示、智能終端、網絡通信、電子元器件、軟體及服務外包等領域已形成了完整產業體系，上下游配套逐漸成熟。

各路巨頭 聚集成都

英特爾 德州 儀器 AMD 格羅方德 聯發科……

半導體巨頭全球布局

中國戰略選擇成都

「為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。

」格羅方德正在調整全球戰略布局，成都是其中最重要的一步，「通過此次在成都的合作計劃，我們將穩固，並進一步加速在中國市場的發展。

」

格羅方徳正在全球重要國家和城市加大布局，其中美國、德國、中國和新加坡是重中之重。

在美國，公司計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，並將於2018年初啟用一條全新的晶圓生產線。

在德國，格羅方德計劃在德勒斯登Fab1晶圓廠增加 22FDX （22納米 FD-SOI） 工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智慧型手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發展需求。

在新加坡，格羅方徳計劃將12英寸晶圓廠的40納米工藝產能提升35%，在8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。

與此同時，格羅方德將會為業內領先的RF-SOI技術投入全新產能。

而在中國，格羅方德選擇了攜手成都建立全新晶圓製造廠。

合作雙方計劃建設12英寸晶圓廠，配合中國半導體市場的強勁增長趨勢，促進全球客戶對22FDX先進工藝的額外需求。

工廠將於2018年第四季度首先投產成熟工藝產品，並計劃於2019年第四季度投產格羅方德22FDX的先進工藝產品。

改變世界IT版圖格局

助推國家中心城市建設

在行業人士看來，全球半導體業發展過去以美國為主，後來逐漸向亞洲移動；如今「中國製造」制定了半導體產業發展政策，這股新興的「中國製造」力量，將造成全球半導體產業板塊向中國挪移。

根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，我國集成電路產業要與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。

到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

作為「工業強基」中的重中之重，成都的電子信息產業在集成電路、光電顯示、智能終端、網絡通信、電子元器件、軟體及服務外包等領域形成了完整產業體系，上下游配套逐漸成熟，聚集戴爾、聯想、富士康、華為、西門子、中興等一批國內外知名企業，在全球產業格局中的影響力日益提升。

按成都市規劃，到2020年，電子信息產業將成為成都第一個萬億級產業集群，成都將建成國際知名電子信息產業基地。

其中，電子信息製造業實現產值5700億元，年均增速20%；軟體和信息服務業實現產值4300億元，年均增速16%。

「成都電子信息產業的崛起，正在改變世界IT版圖的格局。

」成都高新區相關負責人介紹，英特爾、德州儀器、AMD、格羅方德、聯發科、展訊、紫光等眾多知名集成電路企業不斷向成都聚集。

未來，成都高新區將著力打造世界級電子信息產業集群，在成都建設國家中心城市中發揮好主支撐作用。

尖端產品成都造

12英寸晶圓 未來市場的霸主

根據市場研究機構的最新報告，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。

因此，全球晶圓產能到2020年都將延續以12英寸晶圓「稱霸」的態勢。

「此前我們在中國有其他投資，但與這一次不同。

」桑傑·賈坦言，這不是第一次投資中國西部，此前，格羅方德曾投資西安，建廠生產記憶晶片，「成都是邏輯晶片，相比較而言，邏輯晶片層數很多，比記憶晶片複雜得多。

」

從洽談到簽約開工，格羅方德落地成都，只花了短短四個月。

不過，對格羅方德來說，這並不是「衝動」，將全球投資規模最大、技術水平最高的生產基地放在成都之前，格羅方德曾對中國多個城市進行考察評估，最終決定在成都投資。

「除了在成都以外，公司還沒有在全球任何一個其他城市建立類似或更先進晶圓生產工廠的計劃。

」桑傑·賈說，目前及未來很長一段時間，產業最高端就是12英寸晶圓。

原標題：晶圓巨頭布局成都 格羅方德帶來的，遠不止一個工廠

聲音

高通科技QCT全球運營高級副總裁Roawen Chen：

帶來業務創新支援

「多年來，格羅方徳與高通科技在廣泛的工藝節點上有著緊密穩固的晶圓代工關係。

我們非常興奮地看到格羅方德在差異化技術上的全新投入以及全球產能的重大擴張，這將為高通科技在新一輪的無線技術創新中帶來業務創新的支援。

」

瑞芯微電子有限公司執行長勵民：

支持中國無晶圓半導體工業不斷增長

「協同的晶圓代工合作關係對我們的發展來說至關重要，可讓我們在移動片上系統的競爭中脫穎而出。

很高興看到格羅方徳將 22FDX 創新技術引入中國並投入必要的產能，為中國不斷增長的無晶圓半導體工業提供強而有力的支持。

」

聯發科技執行副總經理暨聯席營運長陳冠州：

為公司提供強大而高效的移動技術支持

「隨著我們的客戶要求更加優異的移動體驗，我們對晶片製造合作夥伴的要求比以往任何時候都要高。

我們很高興有格羅方徳這樣一個合作夥伴，格羅方徳的全球化生產能力有助於我們在全球範圍內為家庭聯網、無線連接和物聯網等市場提供強大而高效的移動技術支持。

」

新聞名詞

什麼是晶圓

半導體產業的根基

製造電腦晶片的基板

我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。

然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己心意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。

對晶片製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

樂高積木凸出設計原理

先回想一下小時候在玩樂高積木時，積木的表面都會有一個一個小小圓形的凸出物，藉由這個構造，我們可將兩塊積木穩固地疊在一起，且不需使用膠水。

晶片製造，也是以類似這樣的方式，將後續添加的原子和基板固定在一起。

因此，我們需要尋找表面整齊的基板，以滿足後續製造所需的條件。

IC晶片的3D剖面圖

從右圖中IC晶片的3D剖面圖來看，底部深藍色的部分就是晶圓，從這張圖可以更明確地知道，晶圓基板在晶片中扮演的角色是何等重要。

至於紅色以及土黃色的部分，則是IC製作時要完成的地方。

什麼是 半導體

現代生活的根基

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。

晶圓越大，同一圓片上可生產的IC晶片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。

1947年，電晶體的發明促進並帶來了「固態革命」，進而推動了全球範圍內的半導體電子產業，甚至連美國「矽谷」的得名也與其最早研究和生產以矽為基礎的半導體晶片密不可分。

如今，半導體已廣泛應用於生產生活，包括醫療、航空等尖端技術領域，以及智能穿戴設備、智慧型手機、電腦乃至時下熱門的VR及智能家居等。

可以說，半導體集成電路產業早已成為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。

成都商報記者 葉燕

攝影記者 陶軻