台積電南京工廠開工 半導體需求擴容

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中國證券網訊 7日,台積電投資30億美元的南京12英寸晶圓廠正式奠基開工。

另外,福建晉華存儲器集成電路項目也將於本月中旬舉行開工儀式。

機構預計,2016年整體晶圓廠支出將達到360億美元,2017年有望升至407億美元,增長約13%。

券商研報認為,在晶圓廠開工建設以及國產化的推動下,我國集成電路產業景氣度有望提升,材料設備、封測產業、晶圓廠潔凈室設計製造需求有望向好,預計到2020年,國內設備和材料需求總額將超過200 億美元。

據上海證券報7月8日消息,近日,國際半導體協會(SEMI)數據顯示,2016年、2017年全球新建的晶圓廠至少將達到19座,其中,有10座位於我國。

台積電是全球集成電路製造產業領軍企業,已於去年開始為客戶量產16納米製程,並占全球14/16納米晶圓製造一半以上市場。

此次開工建設的台積電南京12英寸晶圓廠,規劃月產能為2萬片12英寸晶圓,預計到2018年下半年,開始投產16nm工藝,2019年將達到預定產能。

另外,福建省安芯產業投資基金日前在晉江正式揭牌啟動,目標規模500億元,將在晉江重點打造集成電路產業集群,主要投向III-V族化合物集成電路產業群等重點領域。

最新動態顯示,福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式將於7月16日舉行,目前各項籌備工作正在推進中。

按照《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的目標,到2020年,國內集成電路與國際先進水平的差距將逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%。

到2030年,產業鏈主要環節達到國際先進水平,實現跨越式發展。

目前,我國集成電路市場規模占全球的60%,但自給率僅為27%,存在較大提升空間。

另外,北美半導體設備製造BB值,已連續6個月位於數值1以上。

在手機晶片、指紋辨識、車用半導體和影像感測器訂單的帶動下,晶圓代工龍頭台積電的8英寸及12英寸晶圓生產線重現客戶排隊潮。

機構認為,台積電今年第三季度營收將提升,單季增長率可望超過15%。

其中,台積電28nm、40nm及以上成熟製程訂單量將大漲。

綜合券商研報來看,隨著晶圓廠建設和國產化推進,集成電路景氣度將迎來復甦期,上游材料設備以及下游封測領域將迎來需求擴容期。

華天科技為國內集成電路封測龍頭企業,已獲得國家集成電路產業基金投資。

目前公司已具備為客戶提供Bumping+FC+BGA/CSP一站式封裝的能力,並通過定增募資積極擴充先進封裝產能。

另外,公司已與武漢新芯戰略合作,作為武漢新芯目前唯一封測服務商,有望受益存儲晶片發展。

上海新陽是國內半導體材料及電子化學品龍頭,台積電為其潛在客戶。

公司依託電子電鍍和電子清洗等核心技術,開發了100 多種電子化學品和配套設備,在國內擁有100 多家客戶。

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