從英特爾三星加碼晶圓代工看IDM代工與傳統代工的區別

今年9月，英特爾在北京舉行「精尖製造日」活動，宣布面向全球集成電路業界開放22nm、14nm、10nm和22FFL（面向移動應用的超低功耗技術）等生產工藝和產能，並開放封裝測試業務等。

無獨有偶，三星已將代工業務獨立運營，並宣稱將爭奪全球25%的代工份額。

眾所周知，英特爾和三星是業內著名的集成電路IDM（Integrated Device Manufacturer）企業，這些IDM企業進入代工領域，其與傳統的代工企業有何區別？且聽IC春秋給您分解！

一、集成電路企業的分類

世界上的集成電路企業大致可劃分為三類：

——Fabless公司（集成電路設計企業），即只做集成電路設計，不做生產的公司，即把生產製造、封測環節外包，這類公司的典型代表為高通、聯發科、展訊等；

——Foundry公司（集成電路代工企業），即只做集成電路的生產製造而不做設計的公司，這類公司的典型代表為台積電（TSMC）、聯電（UMC）、格羅方德（Global Foundries）、中芯國際（SMIC）等；

——IDM公司，既做設計、又生產製造集成電路的公司，這類公司的典型代表為三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）等。

其中，在IDM公司中，德州儀器、英飛凌只製造自己設計的晶片，不做代工，三星和英特爾則開放了代工業務。

二、Fabless、Foundry和IDM的大致市場格局

在全球的集成電路行業中，目前集成電路代工企業（Foundry）三分之二以上的客戶來自於集成電路設計企業（Fabless），剩餘的客戶份額來自於中小型IDM公司，這些公司可能因自身產能不足，而需要將部分產能轉移至集成電路代工企業。

IDM公司的產品主要集中在以下幾個品類：

——CPU晶片、存儲器晶片（含Flash和DRAM）等高端通用晶片，這兩類晶片幾乎全部是IDM公司生產製造的，因為這兩類晶片技術難度大、工藝複雜、具有高度的市場壟斷特性，主要技術、IP和製造工藝能力主要集中在世界幾個寡頭手中。

——功率集成電路、射頻晶片及其他模擬電路以及特殊工藝集成電路等，由於這些電路的品種多、產量小，加上工藝專有性強等因素，代工市場不大，因此大多採用IDM模式，比如上市公司士蘭微（600460.SH）。

目前代工市場的主要產能集中在通信晶片，包括手機SOC晶片、基帶晶片、平板處理器晶片、FPGA（現場可編程門陣列）以及其他各類邏輯電路等產品。

三、IDM代工與傳統代工的對比

IDM公司在工藝研發上有兩個顯著的特點：

——IDM公司會儘可能將製造工藝製程技術做到極致；

——IDM公司將儘可能擴大產能，儘量降低成本，以此把競爭對手擠出去。

因此，IDM公司一般都會選擇可以形成極大規模出貨量的晶片產品進行研發生產，因為每推出一個新的產品，都需要投入相當的人力、巨大的物力、和巨額的財力，並花費時間成本，之後為了保持競爭力，也需要不斷的研發及提高產品性價比。

從IDM公司以上兩個特點就可以分析出其與代工企業的區別：

——代工企業更注重貼近用戶需求。

代工企業在與客戶協商工藝選擇事項和提供代工服務時，更加貼近於客戶的需求，側重於站在客戶立場上，強調服務意識，並不推薦客戶選擇最高的工藝製程，而是要給客戶提供更適合的工藝技術平台。

在英特爾和三星發展和對外宣傳其代工業務時，都只是集中強調了其先進的工藝製程。

——代工企業的工藝多樣性更強。

代工企業面對不同的客戶，需要具備能夠滿足大跨度工藝製程需求的能力，而且還要兼顧客戶的加工周期要求，這些都是代工企業的優勢；相比之下，英特爾與三星的代工業務品種相對單一，且一般只專注於自有優勢的技術領域，例如英特爾專注於處理器技術。

反觀台積電，其擁有從0.25 微米到10 nm廣闊的代工平台，台積電董事長張忠謀在一次接受媒體採訪時曾說，台積電能提供228種工藝製程技術，為470 個客戶生產8941 種不同的產品。

怎麼樣，今天您是不是對IDM代工與傳統代工的區別有了更進一步的認知了？

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