英特爾為何要做晶片代工

說起半導體，最著名的企業非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm製造工藝將會有很大的成本優勢，這會讓英特爾爭取更多的代工訂單。

在2016年的半導體營收公司中Intel還高居榜首，可曾經高傲的Intel為什麼要開始代工ARM了呢？

Intel很少為第三方代工

一直以來，雖然台積電在晶片代工領域的市場份額獨占鰲頭，但在晶片製造工藝上，Intel始終掌握著最先進的技術。

舉例來說，雖然同樣是14nm製造工藝，三星的14nm製造工藝就和Intel的14nm製造工藝有不小的差距。

而最新高通驍龍835採用的三星10nm製造工藝，也未必能勝過Intel的14nm製造工藝。

Intel曾公開表示將為ARM陣營IC設計廠商代工生產晶片。

且還公開叫板「友商」，稱Intel的10nm工藝比三星、台積電的10nm工藝更具優勢。

ARM方面表示很期待與英特爾合作。

此外，不知道是否因為台積電和三星製造工藝注水的問題，Intel的專家Mark Bohr還發布了一個更合理的衡量半導體工藝水平的公式。

不過，雖然intel有全球頂尖的製造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購的阿爾特拉這類IC設計公司之外，Intel鮮有大規模為其他廠商代工。

GPU行業領頭羊英偉達公司的黃仁勛就曾經表示：Intel應該利用自己高級半導體工藝的優勢為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工晶片，而不是自己瞎鼓搗移動晶片。

然而，Intel的代工業務規模很小，前Intel發言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。

總之，雖然Intel空有最先進的半導體製造工藝，但卻鮮有為英偉達、高通、德州儀器等fabless廠商做晶片代工。

即便隨著PC市場成為夕陽市場，全球PC市場的下滑使Intel在產能上出現過剩，工廠開工率不足，產能閒置，Intel依舊鮮有為其他IC設計公司代工。

現在為什麼做晶片代工？

英特爾為其他公司生產晶片的念頭越來越強烈。

該公司這樣做有充分理由，保持晶片生產設施處於先進水平的成本高昂，代工晶片有助於英特爾提高設備投資回報。

英特爾這一立場本身足以顯示半導體行業近年來出現了怎樣的轉變。

該公司長期以來在用於個人電腦和伺服器的處理器市場上處於主導地位。

這類市場規模龐大，每年需要大量晶片，但個人電腦行業已有很長時間停滯不前。

與此同時，企業對伺服器的需求也在下滑，而面向雲服務運營商的伺服器處理器的銷量增長僅能彌補一部分不利影響。

所有這一切導致英特爾面臨嚴峻挑戰。

預計本財年該公司收入將僅增長1%，但保持晶片生產設施處於先進水平的成本的上漲速度則要快得多。

預計英特爾今年的資本支出將創出120億美元的歷史新高，該公司過去三年的年均資本支出為90億美元。

英特爾自然希望從更大規模的投資中獲得更好的回報，因此該公司本周早些時候宣布了最新的計劃，將為那些能夠使用其一流技術的其他晶片設計商提供生產服務。

英特爾估計該市場現在每年的規模約為230億美元，但可能需要時間才能發展起來。

值得注意的是，為蘋果公司(Apple Inc., AAPL)等大型客戶提供服務將需要英特爾將生產業務大幅擴大；蘋果公司將那些為iPhone等產品設計的晶片生產外包出去。

英特爾指出，現在建造一家現代化的晶片製造工廠成本為100億美元左右。

另外，英特爾在晶片製造領域的競爭對手並沒有止步不前。

目前為手機晶片市場提供大部分晶片的台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱﹕台積電)和三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)也在進行大量投資，讓各自工廠保持領先優勢。

據Pacific Crest Securities分析師Wes Twigg的估計，這兩家公司今年的資本支出將達到229億美元，較去年增加6%。

在從體積越來越小的晶片中獲得越來越優越的性能方面，英特爾的實力是無可匹敵的，這種認知對該公司有益。

不過，現在要想將這種優勢完全轉化為收入，英特爾需要從合作夥伴那裡獲得一些幫助。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的2017年第94期內容，歡迎關注。

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