高通 Q4利潤大降，它與蘋果撕逼的底氣在哪裡？

在蘋果與高通互訴的一年以來，兩家公司在全球各大市場對簿公堂，雙方均沒有絲毫妥協。

高通負責人表示，

兩家公司之間有很多手段來解決問題。

我認為，目前我們還無法發布有變化的消息。

這可能需要一段時間來解決。

這頗有一番要打持久戰的意味。

而近日，高通公布第四季度財報。

從財報的結果看，在這場持久戰的前期戰役中，高通似乎受到了不小的傷害。

高通相關負責人表示，儘管高通的表現略好於預期，但本季度業績「受到了蘋果及合約製造商的不利影響」。

據悉，高通第三季度營收59.1億美元，同比下滑5%；凈利潤為2億元，同比下滑89%。

反觀蘋果發售 iPhone X 後市場的火熱反饋，以及中國市場出貨量同比大漲40%，蘋果的境遇似乎與高通的水深火熱截然相反。

那麼，這是否預示著，在雙方據理力爭的過程中，高通已然落敗？而高通一路撕逼到底，底氣有從何而來？

蘋果出手劍指高通，三星竟為蘋果站隊

在制衡高通這件事上，蘋果從來都沒有手軟過。

從今年年初開始，蘋果便動員美國聯邦貿易委員會，起訴高通涉嫌專利壟斷。

隨後。

在美國、英國及中國起訴高通，要求賠償，並同時停止支付專利費用。

這對高通產生了直接打擊，高通被迫下調營收預期。

作為全球最大的手機晶片製造商，高通憑藉驍龍系列晶片，在安卓手機市場具有絕對的壟斷地位。

無論是韓國的三星，還是中國的小米、OV 等廠商，每年產品的更迭，都要憑藉高通驍龍的更強大的晶片，作為硬體實力升級的核心。

但是，對於高通來說，晶片業務營收並不是它的主要利潤來源。

根據高通2016年財報可以看出，高通全年晶片業務營收為 154.09 億美元，但毛利率只有 12%；而專利授權收入 76.64 億美元，其中有 85% 都是利潤。

高通所收取的專利費用中，蘋果可謂一大功臣。

蘋果引領的智慧型手機風潮，讓高通的專利授權盈利水漲船高。

在過去的十年里，年出貨量達到2億級別的蘋果，每年都要支付給高通大量的專利授權費，同時，還按照高通的要求，讓蘋果的各家代工方繳納專利授權費。

再加上中國智慧型手機的崛起，高通在每一部智慧型手機上都賺取了一定比例的專利費，真可謂盆滿缽滿。

也正是如此，蘋果絕不能容忍高通憑藉壟斷地位對自身形成限制，也由此，對高通開始進行法律的攻擊。

而讓高通無奈的是，不僅是蘋果，連與自身利益相關的合作夥伴三星，竟然也站在的蘋果的那一邊，與英特爾一起，支持美國聯邦貿易委員會。

儘管，之後的高通並沒有妥協，而是在中國和美國兩大市場反訴蘋果，要求禁售 iPhone，但目前來看還未看到進展，而高通的財報卻赤裸裸的擺在那裡。

與此同時，受訴訟影響，高通的股價一跌再跌，蘋果股價卻在新品發布之後先跌後漲。

一時間，高通顯得如此力不從心。

進擊的蘋果，臨危的高通

在一番訴訟之後，進擊的蘋果並未就此善罷甘休。

訴訟，不過是在法律上儘量奪取更多利益的手段，在結果尚未明晰之前，並不能確定誰勝誰負。

而在訴訟之外，近兩年，蘋果在產品上對高通的制衡也可見一斑。

之前，蘋果在基帶晶片上的選擇，一直以高通為唯一供應商。

也正是囿於高通的壟斷地位，嚴重影響了蘋果的自主性，由此，蘋果才會不斷嘗試，試圖打破高通的壟斷地位。

由於只有高通的基帶晶片支持 CDMA，因此，蘋果從去年發布的 iPhone 7 系列產品上，將部分不需要 CDMA 支持的機型上，大量使用因特爾的基帶晶片。

對於高通來說，這不是一個好消息。

高通之所以可以如此強大，就是因為自身技術的不可替代性，而一旦有了競爭對手取而代之，哪怕是一小部分，都有可能成為千里之堤崩潰的蟻穴。

與此同時，蘋果要自主研發基帶晶片的消息也有傳出，蘋果甚至從高通挖走了基帶工程師 Esin Terzioglu。

近日，隨著高通財報而來的另一消息說，蘋果為明年設計的 iPhone 和 iPad 將不再使用高通數據機晶片，而是轉用英特爾公司或聯發科公司晶片。

儘管高通負責人對此進行了闢謠，但高通的股價依舊應聲大跌6.7%，而因特爾的股價則上漲2.5%。

在與蘋果的戰鬥中，高通似乎越發顯得艱難。

高通並未戰敗，底氣來自 5G 時代

儘管當前的局面，顯示出高通的力不從心以及蘋果的風華正茂，但是，高通依舊有撕下去的底氣。

儘管蘋果不斷對高通發出攻擊，但是，不爭的事實是，沒有了高通，蘋果在產品上會存在不小的缺陷。

根據測速網站Ookla的實驗中顯示，在使用因特爾的晶片取代高通的機型上，網絡表現明顯要差很多，使得蘋果不得不限制高通基帶晶片的下載速率，以縮小兩者之間的差距。

而目前蘋果部分 iPhone 8 Plus，由於搭載了因特爾基帶晶片，在下載速度上與上一代搭載高通晶片的 iPhone 7 Plus 相仿。

Ookla對各機型實驗結果，英特爾下載速度普遍較慢

這樣的不進反退的行為，顯然不是蘋果應該拿出來的態度。

當前的基帶晶片商場上，高通以五成的市場率穩坐第一，憑藉的就是自身的技術實力。

一款旗艦機型，要想達到全面的技術指標，如高通一般的信號能力，必然是不可跨越的。

從目前來看，因特爾顯然還沒有這一實力。

而一旦如傳聞所說，蘋果全面放棄高通的基帶晶片，那麼將預示著蘋果在信號方面將不再是智慧型手機的第一梯隊。

若蘋果拋棄高通選擇因特爾和聯發科，對與這兩家企業來說必然是好消息，但是憑藉這兩家在基帶晶片上的實力，能否與高通相抗衡？

當然，這一切是當前狀況下的可預見性的局面。

真正的賽點並不在此，而是在未來的5G時代。

在3G 和4G 時代，科技界的巨頭英特爾錯過了。

最近幾年，儘管英特爾使出了渾身解數，不惜耗費百億美元，卻依舊無力回天。

在移動設備領域，英特爾的身影幾乎不可見。

而在 iPhone 7 系列上搭載的部分基帶晶片，則成為了英特爾難得一見的身影。

而在今年的 WMC 大會上，英特爾則強調，自己絕不會像過去幾年一樣，錯過即將到來的5G 時代，並展示了基於 X86 架構的5G 網絡伺服器。

然而，儘管英特爾一直在強調終端，但是在展會上，並未看到與5G 終端設備相關的產品，更多的則是與中興等行業客戶合作推出的新型商業模式。

而高通在5G 上的發力點，更傾向於5G 技術本身。

早在2016年，高通就發布了全球首個 5G 基帶方案「Snapdragon X50 5G Modem」，而在 WMC 現場，高通又展示了基於5G 應用的最新技術。

6GHz以下5G新空口原型的覆蓋距離可達200至500米，並且在速率和延遲上相比千兆級LTE有很大的提升。

而同樣的測試，聯發科和英特爾，都晚了半年以上。

而從技術上來看，目前的5G數據機要實現最佳性能，需要與其搭配的4G LTE解決方案也同樣需要具備領先的特性，因為在5G剛開始部署的時候，它還不能夠覆蓋到所有的地方，所以對於包括智慧型手機在內的移動終端來說，從網絡覆蓋的角度，5G在最初仍會依賴於現有的4G LTE網絡覆蓋支持。

因此，儘管英特爾號稱已經推出了基於5G 的數據機，但是，由於在4G LTE 時代，與高通落後2 -- 3代，導致了從基礎上與高通之間的差距。

不久前，高通在香港宣布正式推出首款面向移動終端的 5G 數據機晶片組，並成功演示了全球首個與移動設備的 5G 數據連接。

而高通的實驗表明，當前高通的5G 技術下，已經實現了每秒千兆的下載速度。

同時，高通為了演示整個數據連結的過程，還帶來了一款5G 的原型機。

由此可見，在5G 技術上，高通依舊是領航者，憑藉技術上的領先優勢，在未來5G 時代的賽點之上，高通不至於會像當前一樣如此狼狽。

無論是蘋果的追擊，還是高通的敗退，都不過是在一場巨變來臨之前的小範圍動盪。

有分析師稱，蘋果之所以會突然如此強硬的對待高通，也正是因為5G 時代來臨前夕，對高通技術壟斷而產生的擔憂，因此試圖通過各種手段對其進行限制。

而目前來看，蘋果想要在未來一段時間拋棄高通，並不是那麼簡單的一件事情，傳聞也並非那麼可靠。

企業與企業之間的關係，無非是利益的聯結。

當雙方在利益分配上達成一致時，再多的劍拔弩張都可迅速化為玉帛。

而技術，往往是利益的根本。

高通一時的狼狽，還不能說高通就這樣輸了。

一切，都要到兩到三年之後，才能看得清楚。

不過，面對如此強大的財報壓力，高通是否能在未來繼續撕到底？

只能說，技術，就是高通撕下去的唯一底氣。