高通再次起訴蘋果 提出了三項新的專利侵權訴訟
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【環球網科技報導 記者陳健】高通與蘋果之間的專利訴訟戰還在繼續,最新消息是,高通又對蘋果提出以新的三項專利訴訟,認為蘋果的iPhone侵犯了高通的16項專利。
就在本周三,蘋果剛剛起訴高通,為高通的驍龍手機晶片侵犯蘋果專利。
在智慧型手機快速發展時期,高通與蘋果一直是良好的合作夥伴,但是蘋果自身對於晶片業務的開拓以及高通在專利方面的優勢讓兩者產生了不可調和的矛盾。
蘋果在供應鏈上一直處於強勢地位,而且在晶片領域一直希望擺脫供應商的限制,自己掌控晶片的基帶。
目前包括世界第二第三手機占有率的三星、華為的晶片也一直這麼做。
蘋果想保持在手機方面的優勢,在自主晶片上已經在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形晶片,因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。
目前iPhone上使用的是高通以及英特爾的基帶,有消息指出,蘋果將在以後的iPhone上使用英特爾以及聯發科的基帶。
不過這也只是過度手段。
高通是目前基帶專利的霸主。
即使是今年最新的iPhone
X,其搭載的數據機就大多出自高通之手。
而高通高管也公開表示:蘋果全系產品用的都是我們的基帶技術,在將來也會繼續使用。
在2G和3G時代高通幾乎獨占了整個基帶晶片市場。
雖然在4G時代面臨著著三星LSI、聯發科、英特爾、展訊、海思等晶片廠商的強勢崛起,但高通依然能保持著占有了全球基帶晶片產業50%以上的收益。
拿蘋果來說,在蘋果還沒狀告高通壟斷之前,蘋果每生產一部iphone手機,就要按照整機的價格向高通交納5%的專利授權費
但是高通高昂的專利費也一直備受各個手機廠商埋怨。
曾經不少國產廠商以及三星等都曾與高通對簿公堂。
2017年是高通與蘋果決裂的一年。
就在1月份,蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院向高通公司發起專利訴訟,起訴高通「壟斷無線晶片市場」,並提出對高通近10億美元的索賠。
隨後不久的1月25日,蘋果又在中國向北京智慧財產權法院提起訴訟,稱高通濫用在晶片行業的地位,並索賠10億元人民幣。
高通於今年4月向美國加州南區聯邦地方法院遞交了答辯狀,並發起對蘋果的反訴,且聲稱「沒有高通的技術,iPhone不可能成功」。
隨後,高通4月末稱,蘋果將不會為今年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費。
在法律糾紛解決以前,蘋果將不會再支付後續款項。
蘋果隨後宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費用。
9月份,高通申請在中國禁售iPhone產品。
每隔幾個月就會有雙方互訴的新聞,而訴訟的焦點在於蘋果認為高通的收費過高,高通則拿專利堵蘋果的嘴。
不過,高通作為專利的受益者,一直以來把專利費用於通信技術的研發中,大大提高了目前人們使用手機的便利性。
即使是蘋果贏得訴訟,後期自己研發出基帶晶片,依舊逃脫不了高通的大量的專利訴訟。
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