蘋果與高通和解,5G iPhone在招手,intel宣布退出!
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今日凌晨,蘋果與高通聯合發布聲明,雙方之間達成了和解協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟。
自此,兩家科技巨頭之間長達兩年的專利拉鋸戰終於結束了。
高通稱,與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟,包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。
兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議,已在2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。
根據雙方對外公開的新聞稿里稱,和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項,兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議。
隨著蘋果和高通重歸舊好,英特爾也宣布退出5G智慧型手機數據機業務。
原本英特爾將為2020年的5G iPhone提供5G基帶支持,照目前的情況來看,這個重任將交由高通來完成了,英特爾活生生成了一個備胎,5G iPhone必用高通基帶無疑。
此前有報導稱,蘋果採購5G數據機遇到難題,唯一供應商--英特爾自己的5G數據機似乎落後於預期規劃,找其他廠商的話也因為各種原因不盡人意。
如果沒有合適的供應商提供5G數據機,5G iPhone將無法再2020年如期上市。
在雙方長達兩年的專利戰中,一直都是處於互不相讓的狀態,但在近期對於蘋果採購5G數據機遇到難題的事,高通的CEO莫倫科夫公開表示:「我們就在聖地亞哥,蘋果有我們的電話,只要打個電話,那麼我們將會支持他們」。
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在上周,蘋果的COO Jeff Williams在FTC(美國聯邦貿易委員會)上出庭作證時表示,蘋果願意在合理的情況下與高通合作,也願意向高通支付合理的授權費用。
所以,從此前雙方之間態度來看,和解似乎沒有多大出乎意料。
再加上美國總統川普和聯邦通信委員會(FCC)在白宮宣布數項加速5G在美國部署的計劃,川普強調美國要成為5G的領導者,且「不能允許其他國家在這個未來影響深遠的行業里超越美國」,此舉在某種意義上被指是向蘋果和高通達成和解的關鍵政策施壓。
有分析指出基於所謂安全和國家保護等方面的考慮,美國方面也不希望蘋果投入華為5G晶片的懷抱。
因此,高通成了蘋果唯一的選擇。
雖然我們更希望看到蘋果能自研5G基帶,但5G基帶還不是說有就有了,蘋果和高通的這個結局也是大家比較希望看到的。
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