蘋果終低頭!高通蘋果世紀大戰和解,英特爾卻成炮灰!
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今日凌晨蘋果和高通在各自官網同時宣布,雙方同意在全球放棄所有訴訟,包括與蘋果設備合約製造商的訴訟,並簽署至少六年的專利許可協議。
這份六年的專利許可協議已在2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。
和解協議中包含了一筆蘋果支付給高通的款項,以及長達多年的晶片組供應協議。
這也預示著,今年的iPhone手機將可能使用高通的基帶晶片。
過去兩年中,高通和蘋果一共在6個國家16個司法管轄區進行了總計超過80起司法訴訟。
報導指出,自從蘋果公司2017年1月起訴高通,指責高通收取專利使用費的方式不公平以來,高通的市值已經蒸發逾25%,目前在689億美元左右。
陷入困境的高通去年擋住了競爭對手博通發起的敵意收購,後來高通股東在年度股東大會上投票反對董事會,以表達對公司拒絕博通的不滿。
在5G領域方面,由於未能快速達成協議,蘋果公司無法使用高通的5G晶片。
蘋果一直不希望其元器件供應鏈只存在唯一的供應商,但高通在基帶晶片方面具有優勢,目前蘋果的唯一基帶供應商英特爾在產品性能以及演進方面進展緩慢。
今年年初蘋果方面表示iPhone不會採用高通出品的新5G晶片,令iPhone較使用Android系統的競爭對手落後一步。
隨著蘋果和高通的和解,最為受傷的無疑是英特爾。
鑒於蘋果和高通之間的關係更為友好,這一點也不再會發生。
因為英特爾今日也宣布,它已經退出了5G智慧型手機數據機晶片業務。
所以,商業場上並沒有永遠的敵人,只有永遠的利益,還真的是千古不變真理。
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