Intel無奈擠牙膏，ARM發布新一代架構挑戰Intel

Intel的摩爾定律已被質疑是否還能繼續，而它在工藝製程方面已出現停滯。

相比之下ARM則顯得十分進取，保持了每年發布一代全新架構，最新發布的ARM Cortex A76核心在性能方面再次大幅提升，加上代工廠三星和台積電持續提升工藝製程，Intel的地位正日漸被動搖。

ARM新核心性能大幅提升

在ARM陣營當中，蘋果的A系處理器代表了最高性能，搭載於iPhoneX上的A11處理器據Geekbench4的數據顯示其性能已與Intel的酷睿i7相當，不過蘋果的A系處理器是獲取ARM的授權進行開發，其他晶片企業大多採用ARM的公版核心開發，高通的驍龍845則對ARM的A75核心進行修改。

據geekbench4的數據，A11、酷睿i7-6700HQ、驍龍845的單核性能分別為4250分、4251分、2454分，多核性能分別為10315分、14283分、8386分，可見採用四核A75修改版+四核A55修改版的驍龍845在性能方面與蘋果的A11處理器和酷睿i7的差距還有點大。

ARM在發布最新版的A76上表示其性能將較A75提升35%，在性能大幅提升的同時保持了較佳的功耗效率，功耗效率將提升40%以確保它滿足智慧型手機等移動產品對功耗方面的要求。

以此推算，預計採用A76核心的移動晶片其單核性能將達到3300分左右，多核性能將超過萬分，與蘋果的A10處理器和Intel的賽揚處理器相當。

新核心或有助於ARM陣營攻擊Intel

Intel在移動晶片市場基本上可以說失敗了，它正回防自己占有優勢的PC市場和伺服器晶片市場，而ARM陣營則一直都努力進攻Intel占優勢的地盤，A76核心可望有助於ARM陣營進一步搶食Intel的市場。

在PC市場，ARM陣營正穩步推進。

此前谷歌的chromebook已採用ARM架構晶片，chromebook在美國教育市場分食了Intel的大片地盤；目前PC企業也開始採用高通的驍龍835晶片推出Windows筆記本，不過驍龍835的性能還較弱，有用戶表示其僅能應付一般的上網等應用，蘋果則表示其Mac到2020年將放棄Intel的晶片採用自家ARM架構的A系處理器，只不過相較來說蘋果的軟硬體系統堅持封閉策略對Intel的威脅尚算有限。

在伺服器晶片市場，ARM陣營取得的成果較為有限，多個開發ARM伺服器晶片的企業均已受挫，高通原本計劃在伺服器晶片市場大展拳腳不過近期也傳出由於未能取得預期的成績已有意停止或出售該項業務，雖然高通表示它不會放棄但很顯然這對於ARM陣營進軍伺服器晶片市場是一大挫敗。

A76性能大幅提升對於ARM陣營是一大鼓舞。

A76的性能與Intel的賽揚處理器相當，這足以滿足大部分用戶的日常使用需求，對於當下已在PC市場取得進展的ARM陣營來說將有助於它們進一步擴大成果。

對於伺服器晶片市場來說也是有利的，雖然國外的晶片企業在伺服器晶片市場未有進展，而中國近期則有採用ARM架構的飛騰 1500A-16入列政府採購清單，證明了中國認可ARM架構伺服器晶片，此前ARM在伺服器晶片市場受挫的一個原因之一同樣是ARM伺服器晶片性能遠較Intel的弱。

Intel的地位日漸被動搖

Intel在PC和伺服器晶片市場擁有近乎壟斷性的地位與它的tick-tock戰術有很大關係，同樣採用X86架構的AMD由於資金實力太弱在競爭中逐漸被Intel邊緣化，然而近幾年來Intel的tick-tock戰術未能持續，其工藝製程依然是2014年投產的14nm工藝，在工藝製程停滯的情況下其晶片設計方面也出現止步不前的局面，近幾代處理器性能提升有限，而AMD推出的ZEN架構則一鳴驚人，在這種不利條件下它在PC市場的份額已出現萎縮。

ARM則採取了開放策略，其僅是對外授權IP，通過與晶片設計企業和晶片製造企業合作建立一個強大的聯盟，形成群狼圍攻Intel的格局。

在晶片設計方面，由於它集中資源進行核心研發得以保持近幾年每年都推出一代晶片核心，每一代核心的性能都獲得大幅提升，再交給高通、蘋果、華為海思、三星等設計晶片。

在晶片製造方面，三星和台積電是兩家技術實力強大的企業，它們展開製造工藝競賽，在Intel自2014年投產14nmFinFET工藝出現停滯後，三星和台積電則連續演進了14/16nmFinFET、10nm、7nm，幾乎保持了每年升級一代工藝，雖然Intel表示它的14nmFinFET工藝其實與後兩者的10nm工藝相當，不過普遍認為三星和台積電在7nm工藝以後將徹底領先Intel。

由此可見，A76的發布對於ARM陣營有相當積極的意義，ARM架構晶片不再僅僅是低功耗低性能，它在保持功耗優勢的同時性能正日益接近Intel的處理器，Intel在PC和伺服器晶片市場的地位正逐漸被ARM陣營所撼動。