邱慈云：落地28nm後，中芯國際布局IOT專屬130nm工藝

引言：半導體行業已經趨於成熟，據全球市場2005到2015年的數據顯示，半導體市場平均成長率僅有5%左右，再加之整體經濟下滑，半導體行業的「苦日子」已經來了！

整體經濟的下滑，同樣引起半導體行業的低迷。

據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%，達到3434億美金，2016年將會較2015年衰退1%，出現負增長。

而據ESIA也指出，2015年全球晶片市場將會出現負增長的情況。

所以，不難理解，半導體行業的「苦日子」要來了。

恰好，在近期舉辦的IC China會議上，中芯國際CEO邱慈雲對半導體行業現狀發表了自己的觀點，以及描述了中芯國際的技術發展和布局。

現將信息整理如下。

中國占據全球半導體市場42%份額，半導體行業急需創新體現真正價值

2015年，全球半導體行業發生了許多事情。

半導體行業併購/重組創下歷史最高水平，併購交易資金超過1000億美元，比過去三年併購資金總和還要多，強強聯合成為新常態。

另外，全球半導體產業都以中國市場為中心，占據全球市場42%左右的份額，加之手機、電視、PC等行業都占據非常大的產量，中國也誕生出許多非常有競爭力的系統企業。

中國一直以來都是一個非常開放的市場，全球有非常多的半導體企業進入中國市場，在中國發展壯大，後續也會有更多的市場參與者加入進來。

中國正在做研發、合作方面的創新，例如：國際先進的研發單位IMEC、美國高通與華為、中芯國際一起合作先進技術的研發。

這是一個大膽努力的嘗試，讓半導體公司能夠在開放的空間中成長。

中國也在做一些特殊領域的投資，例如：農業、安全、工業機器人等領域。

同時也正在做引導，如國際上關注較多的半導體大基金，5年200億美金的投資，平均下來就是每年40億美金，跟業界的主要廠商三星、台積電、Intel等相比，是比較合適的投資，並不存在顛覆行業的問題。

大基金的成立讓中國半導體成為世界關注的焦點，資本方也更加願意投資。

不過，半導體產業急需成長，必須實現創新，讓客戶能夠看到真正的價值所在。

中芯國際承諾緊咬先進工藝發展，創新技術SPOCULL95實現IOT領域晶片競爭力

晶片製造行業可以看到一個趨勢，那就是先進的製程成本越來越高，例如：28nm工藝的費用至少需要9億美元，投資建廠高達48億美元，產品研發也需要1億美元。

這就說明，經濟是關鍵因素，也是核心的推動力。

回顧半導體工藝的發展，在130nm工藝製程時，還有20多家企業能夠製造晶片。

但是，過了45nm工藝之後，減少的非常明顯，大部分的公司已經無法持續投入如此大量的研發成本。

而最先進的10nm工藝，所剩下的Foundry也就幾家，如台積電、三星、Intel、SMIC、GF等。

中芯國際會緊咬先進工藝的發展，持續投入研發。

中芯國際的28nm工藝已經進入小批量量產階段，明年將會有快速的成長。

而14nm工藝將會和國際先進的研發、設計團隊合作，快速將14nm工藝推出市場。

中芯國際在做出邏輯工藝之後，會以邏輯工藝為主，快速的發展一些特殊技術應用，尤其希望這些技術能夠貼近中國市場。

例如：前年推出的55nm EFLASH、38nm NAND都是現在工業最先進的工藝技術，最新推出的8M BSI CIS也已經進入量產階段。

重點需要分享的是新工藝SPOCULL95，專門為IOT領域設計的130nm工藝，具備非常低的漏電流，減少晶片面積和成本。

例如：採用SPOCULL95實現8051控制器，面積幾乎減少一半，standby的漏電流僅有傳統技術的三分之一或者更低，讓客戶的晶片更具競爭力。

另外，在IP儲備上也加強投資，現有76%的產品都是使用自己設計的IP核，並且都經過量產實踐。

未來還會繼續豐富IP資源，以滿足客戶的發展需求。

最後，中國半導體行業應該建立起eco-system，例如：中芯國際後端與江陰長電合作，將新近的綁定技術做好，也在3D IC封裝方面做了許多工作。

如此，從工藝技術到IP的儲配投資，再到封裝測試，未來同時也會與應用端深度結合，真正打通產業鏈。